深圳市辰中科技有限公司陈卫军获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市辰中科技有限公司申请的专利一种半导体制程用的气体喷洒装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223866761U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520059246.X，技术领域涉及：C23C16/455；该实用新型一种半导体制程用的气体喷洒装置是由陈卫军;欧阳增图;刘岩军设计研发完成，并于2023-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体制程用的气体喷洒装置在说明书摘要公布了：一种半导体制程用的气体喷洒装置，喷洒装置包括：气体输入管道，与气源连通；第一气体腔，与所述气体输入管道远离所述气源的一侧连通；第一孔板，与所述第一气体腔远离所述气体输入管道的一侧，且第一孔板上包括多个第一气孔；第二气体腔，设置在第一孔板远离第一气体腔的一侧，且所述第二气体腔内设置叶片，所述叶片悬挂在所述第一孔板远离所述第一气体腔的一侧上；第二孔板，与所述第二气体腔靠近所述叶片的一侧连通，且所述第二孔板上包括多个第二气孔，所述第一气孔在所述第一孔板上的分布密度小于所述第二气孔在所述第二孔板上的分布密度。通过气体喷洒装置，气体能够均匀喷洒在晶圆表面，从而使沉积在晶圆表面的薄膜分布均匀或刻蚀均匀。
本实用新型一种半导体制程用的气体喷洒装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体制程用的气体喷洒装置，其特征在于，包括： 气体输入管道，与气源连通； 第一气体腔，与所述气体输入管道远离所述气源的一侧连通； 第一孔板，与所述第一气体腔远离所述气体输入管道的一侧连通，且所述第一孔板上包括多个第一气孔； 第二气体腔，设置在所述第一孔板远离所述第一气体腔的一侧，且所述第二气体腔内设置叶片，所述叶片悬挂在所述第一孔板远离所述第一气体腔的一侧上；以及 第二孔板，与所述第二气体腔靠近所述叶片的一侧连通，且所述第二孔板上包括多个第二气孔，所述第一气孔在所述第一孔板上的分布密度小于所述第二气孔在所述第二孔板上的分布密度； 其中，来自所述第二气体腔横向分布均匀的气体穿过分布密度更大的所述第二气孔，均匀喷洒在晶圆表面。
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