合肥若森智能科技有限公司刘重洋获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥若森智能科技有限公司申请的专利一种45°SMP接头焊接定位工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223863187U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520403746.0,技术领域涉及:B23K37/04;该实用新型一种45°SMP接头焊接定位工装是由刘重洋;邓庆勇;肖惠元;卞介海;李中华设计研发完成,并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种45°SMP接头焊接定位工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种45°SMP接头焊接定位工装,包括支座和盖板,所述盖板通过强磁组件固定在支座的顶部,盖板的中间预留焊接区域,支座的顶部与焊接区域相对应位置处开设有焊接口;在支座的内部安装有用于固定45°SMP接头位置的限位组件,45°SMP接头能够从焊接口处导入支座内。本申请通过设置支座,并在支座内安装限位组件用于固定45°SMP接头,通过限位组件对其进行定位防止后续焊接工作时出现歪斜的问题;支座上部安装盖板,可利用强磁组件将盖板固定,并将与45°SMP接头焊接的PCB板固定在盖板和支座二者中间,从而确保PCB板焊接点与45°SMP接头焊接点相对应;此时PCB板通过盖板限位,45°SMP接头通过限位组件限位,可确保二者焊接的稳固性。
本实用新型一种45°SMP接头焊接定位工装在权利要求书中公布了:1.一种45°SMP接头焊接定位工装,其特征在于,包括支座1和盖板3,所述盖板3通过强磁组件固定在支座1的顶部,盖板3的中间预留焊接区域,支座1的顶部与焊接区域相对应位置处开设有焊接口103; 在支座1的内部安装有用于固定45°SMP接头4位置的限位组件5,45°SMP接头4能够从焊接口103处导入支座1内,且45°SMP接头4的焊接位置正好能够伸出焊接口103。
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