柯尔微电子装备(厦门)有限公司吴祖生获国家专利权
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龙图腾网获悉柯尔微电子装备(厦门)有限公司申请的专利晶圆干燥装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121215571B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511769437.6，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆干燥装置及方法是由吴祖生;郑隆结;孙会民设计研发完成，并于2025-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆干燥装置及方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种晶圆干燥装置及方法，属于半导体制造领域。晶圆干燥装置，包括：基座、载台组件、夹持机构、顶升机构、旋转机构和风干机构。晶圆干燥方法包括：顶升机构承接晶圆后下降，将晶圆放置于载台，使晶圆背面与载台的微孔结构接触，通过微孔结构吸附晶圆背面的水分；判断晶圆的角度，当晶圆角度与预设角度不同时，通过旋转机构驱动载台转动，使两者相同；夹持机构通过夹持驱动机构驱动各夹持部件夹持晶圆，以固定晶圆位置；以及在微孔结构吸附晶圆背面水分且完成晶圆AOI检测后，将晶圆从载台移动至风干室，通过风干机构风干晶圆背面。
本发明授权晶圆干燥装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，包括： 基座，所述基座设置有风干室； 载台组件，包括可转动地设置于所述基座上的载台，所述载台用于承载晶圆，并设置有微孔结构，所述微孔结构用于吸附晶圆背面的水分； 夹持机构，包括夹持部件和夹持驱动机构，所述夹持部件数量至少为两个，并可活动地设置在所述载台组件外侧，所述夹持驱动机构设置于所述基座，用于驱动各所述夹持部件彼此靠近，以夹持晶圆； 顶升机构，所述顶升机构设置于所述基座，用于承接晶圆后下降，以将晶圆放置于所述载台； 旋转机构，所述旋转机构设置于所述基座，并与所述载台连接，用于驱动所述载台转动；以及 风干机构，所述风干机构设置于所述基座的风干室内，用于风干位于所述风干室内的晶圆的背面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人柯尔微电子装备(厦门)有限公司，其通讯地址为：361101 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区洪垵路670号一层一单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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