清华大学合肥公共安全研究院袁宏永获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学合肥公共安全研究院申请的专利芯片热管理装置、方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121123740B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511671864.0，技术领域涉及：H01S5/024；该发明授权芯片热管理装置、方法及电子设备是由袁宏永;周帆;殷松峰;付明设计研发完成，并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片热管理装置、方法及电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片热管理装置、方法及电子设备，涉及芯片技术领域。其中，装置包括第一、第二加热设备，导热构件，相变材料基座，控制器，第一加热设备与相变材料基座热耦合，第二加热设备、相变材料基座、芯片均与导热构件热耦合；控制器用于：在相变材料基座的温度未达到第一预设温度时，控制第一加热设备加热相变材料基座，反之则控制第一加热设备不进行加热，第一预设温度根据大于0%且小于100%的目标固相率得到；在芯片的温度未达到第二预设温度时，控制第二加热设备加热导热构件，以加热芯片，反之则控制第二加热设备不进行加热。由此，可以实现对芯片进行热管理，并降低环境温度变化对芯片热管理的影响。
本发明授权芯片热管理装置、方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片热管理装置，其特征在于，所述装置包括第一加热设备、第二加热设备、导热构件、相变材料基座和控制器，所述控制器连接所述第一加热设备和所述第二加热设备，所述第一加热设备与所述相变材料基座热耦合，所述第二加热设备、所述相变材料基座、芯片均与所述导热构件热耦合；其中， 所述控制器用于在所述相变材料基座的温度未达到第一预设温度时，控制所述第一加热设备加热所述相变材料基座，在所述相变材料基座的温度达到所述第一预设温度时，控制所述第一加热设备不加热所述相变材料基座，其中，所述第一预设温度为根据所述相变材料基座的目标固相率得到的温度，所述目标固相率大于0%且小于100%； 所述控制器还用于在所述芯片的温度未达到第二预设温度时，控制所述第二加热设备加热所述导热构件，以加热所述芯片，在所述芯片的温度达到所述第二预设温度时，控制所述第二加热设备不加热所述导热构件。
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