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龙图腾网获悉深圳乐成光电有限公司申请的专利一体化的金属码盘制作方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121087429B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511623176.7，技术领域涉及：C23C14/24；该发明授权一体化的金属码盘制作方法及装置是由毛利良设计研发完成，并于2025-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一体化的金属码盘制作方法及装置在说明书摘要公布了：本申请涉及到码盘制作技术领域，公开了一种一体化的金属码盘制作方法及装置；其中方法对预设规格的板材进行研磨抛光处理，得到表面平整的抛光板材；将所述抛光板材进行镀膜处理，并在镀膜后的板材表面制作码盘图案，得到带有码盘图案的码盘板材；将所述码盘板材进行结构件成型加工处理，得到表面带有码盘的编码器结构件。该方法通过省去传统制作中的贴附工序，直接在板材上依次完成研磨抛光、镀膜及码盘图案制作，降低材料与工序成本；并且全程以板材为基础连贯加工，避免贴附带来的同心度偏差，提升码盘精度；同时一体化成型的码盘与板材结构，增强抗恶劣环境能力，减少损坏风险，满足编码器应用的可靠性需求。

本发明授权一体化的金属码盘制作方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种一体化的金属码盘制作方法，其特征在于，包括： 对预设规格的板材进行研磨抛光处理，得到表面平整的抛光板材； 将所述抛光板材进行镀膜处理，并在镀膜后的板材表面制作码盘图案，得到带有码盘图案的码盘板材； 将所述码盘板材进行结构件成型加工处理，得到表面带有码盘的编码器结构件； 所述对预设规格的板材进行研磨抛光处理，得到表面平整的抛光板材的步骤，包括： 对板材进行特性检测及预处理，释放内应力并修正厚度，形成板材特性报告； 依据所述板材特性报告，对板材表面硬点区域进行扫描定位，标记硬点硬度、厚度偏差、热膨胀量及残余应力信息，生成硬点综合分布图； 将所述硬点综合分布图数据输入参数预测模型，预测适配的研磨参数，按硬点硬度与厚度差异对对应区域进行差异化研磨，控制板材整体厚度； 将待研磨板材置于恒温环境，维持稳定温度，依据硬点综合分布图检测标记厚度差异区域，设定该区域粗磨增量，同时区分厚度标准区域； 对厚度差异区域按设定粗磨增量进行重点粗磨，同步对厚度标准区域进行基础量粗磨，确保不同区域研磨量适配； 结合分析模型与经验算法计算研磨效率，根据研磨效率核算粗磨后需保留的精磨去除量，并记录板材表面状态信息，其中，精磨去除量按区域核算：差异区域预留0.03mm，标准区域预留0.02mm； 依据记录的表面状态信息及预留的精磨去除量，采用特定轨迹研磨结合振动的复合研磨方式，对板材整体表面进行细化处理，控制表面粗糙度，其中，特定轨迹为螺距0.5mm的螺旋轨迹进行研磨，同时叠加的振动参数为15kHz高频微振动、振幅5μm； 所述将所述抛光板材进行镀膜处理，并在镀膜后的板材表面制作码盘图案，得到带有码盘图案的码盘板材的步骤，包括： 对抛光板材进行表面清洁与活化处理，去除氧化层及微污染物，通过表面处理工艺提升附着性与催化活性，形成适配镀膜的预处理表面； 在所述预处理表面依次进行金属反射膜蒸镀及复合膜涂覆，对复合膜进行干燥固化处理，得到带复合膜层的板材； 清洁复合膜层表面，按码盘图案轮廓涂布阻蚀剂并修整厚度，形成完整阻蚀剂图案，检查图案完整性； 采用对准技术将匹配的掩模版定位在阻蚀剂图案上方，标记定位点并压合，确保掩模版与阻蚀剂图案精准对齐，其中，通过4个边角定位孔校准，确保同心度偏差≤0.002mm，用气动压合装置施加0.05MPa压力固定； 定位固定掩模版与板材，确定定位基准线，确保贴合后沿基准线部分浸入光刻胶溶液，标记重点覆盖区域，其中，通过4个边角定位孔将掩模版与板材刚性固定，用激光干涉仪校准出两条垂直交叉的定位基准线，确保同心度偏差≤0.002mm； 分阶段控制提拉速度，结合小幅震荡使未浸入与浸入部分光刻胶自然衔接，记录表面附着情况，其中，掩模版定位点区域采用5mms的低速提拉，非定位点区域采用10mms的高速提拉，启动机械臂以1mms的初始速度垂直提拉，当板材上沿即将离开液面时，将速度降至0.5mms，同时施加5Hz小幅震荡； 依据表面附着情况进行加热处理，促进光刻胶填充凹槽，再进行保温处理确保填充完整； 对板材表面进行整体补涂光刻胶，重点修正衔接处、凹槽及薄弱区域，确保光刻胶层厚度均匀，其中，重点对边缘衔接处增加1次补涂，对A相B相交界的凹槽区域采用斜向45°角喷涂确保覆盖充分，对零位细线等薄弱区域通过CCD视觉引导进行定点补涂。

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