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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利功率器件及功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121076043B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511613416.5，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权功率器件及功率模块是由杨柳设计研发完成，并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率器件及功率模块在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率器件及功率模块，功率器件包括第一桥臂组件、第二桥臂组件和连接件。第一桥臂组件包括第一基板和第一芯片组，第一基板设有与第一芯片组相连的第四导电部和第五导电部。第二桥臂组件包括第二基板和第二芯片组，第二基板设有与第二芯片组相连的第二导电部和第三导电部，第一芯片组与第二芯片组正投影至多部分交叠，第三导电部与第四导电部正投影至少部分交叠并通过连接件相连，连接件至少一端表面设置有镂空部。本申请实施例提供的功率器件，通过第一芯片组与第二芯片组错位布置均衡热阻，借第三导电部与第四导电部交叠连接构建反向电流路径降低回路互感和寄生电感，连接件的镂空部结构进一步帮助消除趋肤效应和提升散热能力。

本发明授权功率器件及功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率器件，其特征在于，包括： 第一桥臂组件，包括第一基板和位于第一基板一侧的第一芯片组，所述第一基板包括与所述第一芯片组电连接的第四导电部和第五导电部； 第二桥臂组件，包括第二基板和位于所述第二基板一侧的第二芯片组，所述第二基板包括与所述第二芯片组电连接的第二导电部和第三导电部，所述第一芯片组与所述第二芯片组面对面设置，所述第二芯片组在所述第一基板的正投影与所述第一芯片组至多部分交叠，所述第三导电部在所述第一基板的正投影与所述第四导电部至少部分交叠； 至少一个连接件，位于所述第一桥臂组件以及所述第二桥臂组件之间且电连接所述第三导电部与所述第四导电部，所述连接件的相对两端的端面中至少一者表面设置有镂空部，所述镂空部包括多个镂空开口，所述镂空开口贯穿所述连接件的相对两端的端面设置，在回流焊过程中，多余焊料被挤压并流入所述镂空部内； 在所述第二桥臂组件中，换流回路电流从所述第二导电部经由所述第二芯片组导向所述第三导电部；在所述第一桥臂组件中，所述换流回路电流从所述第四导电部经由所述第一芯片组导向所述第五导电部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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