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龙图腾网获悉湖南湘樾菱通自动化科技有限公司申请的专利一种全自动还原炉的温度PLC控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121070104B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511604398.4，技术领域涉及：G05D23/30；该发明授权一种全自动还原炉的温度PLC控制方法及系统是由郑晖设计研发完成，并于2025-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全自动还原炉的温度PLC控制方法及系统在说明书摘要公布了：本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种全自动还原炉的温度PLC控制方法及系统。该方法包括：采集硅棒热成像图和压强；通过边缘检测筛选硅棒区域，将硅棒区域分割获取硅棒超像素块，筛选硅棒超像素块并与其相邻超像素块比较确定凹陷可能性，结合硅棒超像素块的温度差异确定沉降评估值；基于压强和气氛温度评估值确定雾化置信度，再结合沉降评估值的预测值获取温控响应系数；通过温控相应系数对论域进行调整；通过沉积评估值判断温度补偿进而确认硅棒实测温度，基于硅棒实测温度的差异和相邻差异确定温度误差和温度误差变化率，再结合调整后的论域进行模糊控制获取控制参数，对每个时刻的温度进行控制。本申请提高了产品质量。

本发明授权一种全自动还原炉的温度PLC控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种全自动还原炉的温度PLC控制方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 对还原炉中硅棒通电加热后，采集周期内每个时刻的硅棒热成像图和压强； 将硅棒热成像图通过边缘检测筛选硅棒区域，进而确定硅棒温度像元和气氛温度像元，并基于各自的均值获取硅棒温度评估值和气氛温度评估值；对硅棒区域分割为若干硅棒超像素块；基于硅棒区域中所有硅棒超像素块的温度差异获取温度不均度，所述温度不均度为硅棒区域内所有硅棒超像素块的块内平均温度的标准差；块内平均温度为硅棒超像素块内所有硅棒温度像元的平均温度值；基于最大适宜反应温度从硅棒超像素块中筛选高温硅棒块，基于高温硅棒块与其相邻硅棒超像素块的温度差异与预设波动温差比较确定高温硅棒块的凹陷可能性；基于硅棒热成像图中硅棒区域的温度不均度和凹陷特征值获取硅棒热成像图的沉降评估值； 基于周期内所有压强和气氛温度各自的斜率估计值计算雾化置信度；将周期内所有沉降评估值作为输入，使用指数移动平均预测法预测下一时刻的沉积预测值，并结合雾化置信度获取温控响应系数； 基于每个周期的温控响应系数确定论域调整系数；基于每个时刻沉积评估值和预设异常阈值的比较判断是否对硅棒温度评估值进行温度补偿，进而获取每个时刻的硅棒实测温度；基于硅棒实测温度和标准温度的差异确定温度误差和温度误差变化率；基于论域调整系数预设论域调整，再结合周期最后时刻的温度误差、温度误差变化率通过模糊PID控制获取控制参数，基于控制参数对每个时刻的温度进行控制； 所述基于高温硅棒块与其相邻硅棒超像素块的温度差异与预设波动温差比较确定高温硅棒块的凹陷可能性的方法为： ，表示第i个高温硅棒块的块内平均温度，表 示第i个高温硅棒块的第m个相邻硅棒超像素块的块内平均温度，表示多晶硅还原炉硅 棒表面的波动温差，表示第i个高温硅棒块的相邻硅棒超像素块的数量，表示以自 然常数为底的指数函数，表示第i个高温硅棒块的凹陷可能性； 所述沉降评估值的表达式为： ，表示硅棒热成像图中第x个硅棒区域的温度不均度，表示硅棒热成像图中第x个硅棒区域的凹陷特征值，表示硅棒热成像图中硅棒区域的 数量，表示线性归一化函数，表示硅棒热成像图的沉降评估值； 所述雾化置信度的表达式为： ，表示气氛温度斜率估计值，表示压强斜率估计值，表 示以自然常数为底的指数函数，表示雾化置信度； 所述温控响应系数的表达式为： ，表示沉积预测值，表示雾化置信度，表示线性归一 化函数，表示温控响应系数。

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