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龙图腾网获悉海菲曼(天津)科技有限公司申请的专利一种超薄耳机振膜的激光精密焊接设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121061345B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511632542.5，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权一种超薄耳机振膜的激光精密焊接设备及方法是由边仿;宋绯飞设计研发完成，并于2025-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超薄耳机振膜的激光精密焊接设备及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种超薄耳机振膜的激光精密焊接设备及方法，用于解决超薄振膜与振膜框架焊接时易变形的问题。包括沿物料流向依次设置的上料部、激光加工平台和下料部，激光加工平台集成有激光加热部、激光切割部、激光打孔部、微锡球植入部和激光焊接部。通过激光加热部对预置的金属丝圈进行精准扫描加热，使其与振膜形成无损粘接；接着依次进行轮廓切割和飞秒激光同步打孔；然后通过翻转定位后植入微锡球；最终采用空间光调制技术实现多焊点同步激光焊接。本发明通过分步激光加工和热管理控制，确保了超薄振膜在整个焊接过程中保持结构完整，同时利用光束整形技术实现了高效率、高精度的并行加工，显著提升了生产良率和焊接质量。

本发明授权一种超薄耳机振膜的激光精密焊接设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种超薄耳机振膜的激光精密焊接设备，用于将超薄耳机振膜与振膜框架进行焊接，其特征在于，该设备沿物料加工流程方向依次包括：上料部、激光加工平台以及下料部； 所述激光加工平台集成设置有激光加热部、激光切割部、激光打孔部、微锡球植入部和激光焊接部； 所述上料部用于将金属丝圈精准放置于超薄耳机振膜原料的预定位置；所述激光加热部用于对金属丝圈进行扫描式加热，使其与超薄耳机振膜粘接结合；所述激光切割部用于根据振膜框架的外轮廓对复合振膜原料进行精密切割；所述激光打孔部用于采用飞秒激光沿金属丝圈进行贯穿式微孔加工；所述微锡球植入部包括翻转机构、焊接治具和微锡球供给器，用于将组件翻转、定位并向微孔内植入微锡球；所述激光焊接部用于发射连续激光，将微孔内的锡球融化以实现金属丝圈与振膜框架的焊接；所述下料部用于收集焊接成品； 所述激光加热部位于上料部之后，其包括第一激光发生器和同轴视觉定位系统；在控制系统驱动下，第一激光发生器发出第一激光沿所述金属丝圈的路径进行扫描式加热，使金属丝圈被加热并与下方的超薄耳机振膜形成粘接结合，超薄耳机振膜被金属丝圈传导的热量融化并与金属丝圈粘接，通过控制能量输入避免热影响区扩散至振膜非接触区域，保证超薄耳机振膜不变形不破裂； 所述激光切割部位于所述激光加热部之后，其包括第二激光发生器，该发生器为紫外皮秒激光器，第二激光发生器发出第二激光用于按照振膜框架的外轮廓对复合后的振膜原料进行精密切割，使得超薄耳机振膜和振膜框架外轮廓形状相同； 所述激光打孔部位于所述激光切割部之后，包括飞秒激光发生器，飞秒激光发生器发出飞秒激光光束被聚焦后，沿着已固定在振膜上的金属丝圈的延伸方向，在金属丝圈表面进行微孔打孔加工，微孔贯穿金属丝圈和振膜材料；加工的微孔直径为300μm至500μm，孔间距为5mm至8mm； 所述微锡球植入部包括微锡球供给器、翻转机构和焊接治具；翻转机构用于将完成打孔的振膜与金属丝圈组件进行180度翻转，使金属丝圈位于下方，超薄振膜位于上方；焊接治具，用于承接来自翻转机构的组件，并将振膜框架、已翻转的超薄振膜及金属丝圈进行三维空间上的精确定位与夹紧； 微锡球供给器位于所述焊接治具上方，微锡球供给器包括精密喷射阀；所述微锡球供给器提供直径在200μm至400μm之间的球形锡膏，所述精密喷射阀在气压控制下，将单个微锡球喷射并植入对应的微孔中； 所述激光焊接部位于所述微锡球植入部之后，其包括第三激光发生器，该第三激光发生器发射第三激光，第三激光为连续激光；所述第三激光发生器发出的光束对植入微孔的微锡球进行照射，使锡球瞬间熔化并填充微孔，在冷却后形成焊点，从而将金属丝圈与位于下方的振膜框架牢固焊接。

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