买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉杭州逻辑比特科技有限公司申请的专利一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121057496B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511565391.6，技术领域涉及：H10N60/01；该发明授权一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法是由张叙;刘武新;孙文晨;陈家辰;李贺康;王震设计研发完成，并于2025-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及量子信息技术领域，具体为一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法。采用锡铟金银多元合金焊料，在低温环境下仍保持良好的韧性和超导特性。在芯片走线区布置特定排列的焊盘阵列，每个信号焊盘周围环绕多个接地焊盘，形成类同轴电磁屏蔽结构，显著抑制高频串扰。使用热膨胀系数与芯片基片相匹配的复合金属衬板，通过高热导率粘合材料与PCB结合，有效缓解热应力失配问题。支持单层、双层及三维堆叠超导芯片的封装，适用于大规模量子比特集成。通过光学对准与两步低温回流焊工艺，精确控制焊接温度与气氛，避免对约瑟夫森结等敏感元件造成热损伤。该方法解决了超导量子芯片在高密度互连、电磁兼容性、低温可靠性等技术难题。

本发明授权一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.提供多层射频PCB101和低熔点超导合金焊球102； S2.在超导量子芯片走线区布置焊盘阵列，每个信号焊盘201周围配置3-7个接地焊盘202形成类同轴电磁屏蔽结构； S3.在多层射频PCB101上附加低热膨胀金属衬板； S4.采用光学对准方式将芯片焊盘与多层射频PCB101上的低熔点超导合金焊球102对准； S5.在氮气氛围中进行低温回流焊接，控制温度在118-140℃范围，从而实现对低温超导量子芯片的球阵列封装 所述低熔点为熔点范围120-135℃；所述低热膨胀为热膨胀系数介于4.5-6.5ppm°C之间；所述低温超导量子芯片指其在20mK以下低温环境下具备优良的机械强度、高频屏蔽特性及量子比特性能保持能力； 所述低熔点超导合金焊球102为锡铟金银四元合金焊球，锡铟金银四元合金焊球中铟含量为45-50%，锡含量为45-50%、金含量为1-3%，银含量2-4%，熔点范围120-135℃。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州逻辑比特科技有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇荆大路181号数治福地首座南楼S403-4室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。