芯爱科技(南京)有限公司赖建光获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种基于双光阻材料的内埋元件载板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121057370B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511595960.1，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权一种基于双光阻材料的内埋元件载板及其制造方法是由赖建光;杨中贤;李佩静;童嘉俊设计研发完成，并于2025-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于双光阻材料的内埋元件载板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供的一种基于双光阻材料的内埋元件载板及其制造方法，属于电子封装技术领域。该内埋元件载板包括：埋入式线路层，具有相对的第一侧与第二侧；第一绝缘层，采用第一光敏材料覆盖于所述埋入式线路层的第一侧；第一盲孔，形成于第一绝缘层中；电子元件，其设于埋入式线路层的第二侧，以及第二绝缘层，采用第二光敏材料覆盖于所述埋入式线路层的第二侧，并覆盖电子元件的顶部；第二盲孔，形成于第二绝缘层中；第一盲孔和第二盲孔用于实现层间电连接；通过匹配双光敏材料的厚度与热膨胀系数，能够有效平衡不同材料间的热应力，降低载板翘曲度，同时避免传统钻孔工艺对材料的损伤。
本发明授权一种基于双光阻材料的内埋元件载板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种基于双光阻材料的内埋元件载板，其特征在于，包括： 埋入式线路层，具有相对的第一侧与第二侧； 第一绝缘层，采用第一光敏材料覆盖于所述埋入式线路层的第一侧，所述第一绝缘层的厚度为h1，所述第一绝缘层的热膨胀系数为CTE1； 第一盲孔，形成于第一绝缘层中； 电子元件，其设于埋入式线路层的第二侧，以及 第二绝缘层，采用第二光敏材料覆盖于所述埋入式线路层的第二侧，并覆盖电子元件的顶部，所述第二绝缘层的厚度为h2，所述第二绝缘层的热膨胀系数为CTE2； 第二盲孔，形成于第二绝缘层中； 第一盲孔和第二盲孔用于实现层间电连接； 满足：； 所述第一绝缘层的热膨胀系数高于第二绝缘层的热膨胀系数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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