太仓迪科力科技有限公司瞿清获国家专利权
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龙图腾网获悉太仓迪科力科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121045980B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511604047.3，技术领域涉及：C09J7/30；该发明授权一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺是由瞿清;唐浩成设计研发完成，并于2025-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体晶圆加工技术领域，具体公开了一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺。所述半导体晶圆减薄用胶带包括基材层和设于基材层表面的粘结层，所述基材层为聚烯烃制成，所述粘结层为改性丙烯酸胶黏剂层；所述改性丙烯酸胶黏剂层，包括以下重量份的原料：丙烯酸异辛酯60‑70份、丙烯酸丁酯15‑25份、甲基丙烯酸甲酯5‑10份、丙烯酸羟乙酯2‑5份、甲基丙烯酸缩水甘油酯0.5‑2份、改性剂1‑3份、异氰酸酯交联剂0.8‑1.2份、环氧交联剂0.3‑0.8份、偶氮二异丁腈0.3‑0.8份。本申请制得的半导体晶圆减薄用胶带提高了对晶圆的固定和保护效果。
本发明授权一种半导体晶圆减薄用胶带及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆减薄用胶带，其特征在于，包括基材层和设于基材层表面的粘结层，所述基材层为聚烯烃制成，所述粘结层为改性丙烯酸胶黏剂层； 所述改性丙烯酸胶黏剂层，包括以下重量份的原料：丙烯酸异辛酯60-70份、丙烯酸丁酯15-25份、甲基丙烯酸甲酯5-10份、丙烯酸羟乙酯2-5份、甲基丙烯酸缩水甘油酯0.5-2份、改性剂1-3份、异氰酸酯交联剂0.8-1.2份、环氧交联剂0.3-0.8份、偶氮二异丁腈0.3-0.8份； 所述改性剂包括以下重量份的原料：0.5-1.5份丙烯酸酯封端聚二甲基硅氧烷、0.3-0.8份甲基丙烯酰氧基POSS和0.3-1.0份羟基化纳米填料。
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