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龙图腾网获悉苏州紫芯微电子有限公司申请的专利一种硅谐振温压传感器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121007659B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511536545.9，技术领域涉及：G01L1/10；该发明授权一种硅谐振温压传感器及其制备方法是由李佩宁;孙德贤;李晓波;陈婷婷设计研发完成，并于2025-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅谐振温压传感器及其制备方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种硅谐振温压传感器及其制备方法，硅谐振温压传感器包括依次连接的感压层、谐振层和底硅层；谐振层包括盖板和谐振组件，谐振组件包括谐振主梁、第一谐振副梁、固定梳齿、第二谐振副梁和温度谐振梁盖板与硅岛对应设置，谐振主梁连接盖板与第一谐振副梁连接，第一谐振副梁与固定梳齿组成第一静电梳齿对，固定梳齿与第二谐振副梁组成第二静电梳齿对，第二谐振副梁与温度谐振梁连接；向第一静电梳齿对、第二静电梳齿对分别加载周期性的驱动信号，第一谐振副梁带动谐振主梁发生周期性振动、第二谐振副梁带动温度谐振梁发生周期性振动，通过检测第一谐振副梁、第二谐振副梁的谐振频率变化以对待测压力、待测温度分别进行测量。

本发明授权一种硅谐振温压传感器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种硅谐振温压传感器，其特征在于，所述硅谐振温压传感器包括依次连接的感压层、谐振层和底硅层； 所述感压层的相对两侧分别开设对应设置的两个感压槽，两个所述感压槽之间形成感压膜，所述感压膜靠近所述谐振层的一侧设有硅岛，所述感压层上设有第一容纳槽； 所述谐振层包括盖板和谐振组件，所述谐振组件包括谐振主梁、第一谐振副梁、固定梳齿、第二谐振副梁和温度谐振梁，所述盖板与所述硅岛对应设置，所述谐振主梁连接所述盖板与所述第一谐振副梁连接，所述第一谐振副梁与所述固定梳齿组成第一静电梳齿对，所述固定梳齿与所述第二谐振副梁组成第二静电梳齿对，所述第二谐振副梁与所述温度谐振梁连接，所述盖板、所述谐振主梁、所述第一谐振副梁对应所述感压槽设置，所述第二谐振副梁和所述温度谐振梁对应所述第一容纳槽设置； 所述底硅层上设有第二容纳槽和第三容纳槽，所述第二容纳槽对应所述感压槽设置，所述第三容纳槽对应所述第一容纳槽设置； 向所述第一静电梳齿对、所述第二静电梳齿对分别加载周期性的驱动信号，所述第一谐振副梁带动所述谐振主梁发生周期性振动、所述第二谐振副梁带动所述温度谐振梁发生周期性振动，通过检测所述第一谐振副梁的谐振频率变化以对待测压力进行测量，通过检测所述第二谐振副梁的谐振频率变化以对待测温度进行测量； 所述谐振层包括两个所述盖板和两组所述谐振组件，两个所述盖板沿所述谐振层的第一方向间隔设置，两组所述谐振组件沿所述谐振层的第二方向间隔设置，且两组所述谐振组件分别连接于两个所述盖板的相对两侧，所述第一方向与所述第二方向垂直； 沿着所述第二方向由所述盖板向远离所述盖板的方向，所述谐振主梁、所述第一谐振副梁、所述固定梳齿、所述第二谐振副梁与所述温度谐振梁依次设置。

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