合肥晶合集成电路股份有限公司张良宵获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120998915B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511510612.X，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法是由张良宵;王晓辉;陈磊;胡杰设计研发完成，并于2025-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法，测试结构包括：第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管和第二晶体管分别包括第一源端、第一漏端、栅端和衬底端四个测试端，其中，所述第一晶体管和第二晶体管还分别包括：第二源端和第二漏端两个测试端。本申请提供的SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法，通过将测试结构中的两个晶体管分别设置6个测试端，从而提高测试的准确性。
本发明授权SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构，包括： 相对设置且相互独立的第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管和第二晶体管分别包括第一源端、第一漏端、栅端和衬底端四个测试端， 其中，所述第一晶体管和第二晶体管还分别包括：第二源端和第二漏端两个测试端； 所述第一晶体管和所述第二晶体管的栅极分别包括多个叉指，所述多个叉指的面积和相同或不同；所述第一晶体管的所述叉指的长和宽中至少一个与所述第二晶体管的所述叉指不同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励