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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利晶圆载片台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120998870B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511524650.0，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权晶圆载片台是由唐乐;张朋兵;梁洁;涂乐义;顾橙蕾设计研发完成，并于2025-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆载片台在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆载片台，包括腔体、m个承片盘、支撑机构和m‑1个限位件，m个承片盘自下而上依次固定设置于腔体的内壁，且承片盘上开设有机械手取片口，支撑机构包括m‑1个悬浮件、底浮力件和升降件，悬浮件与自下而上的第二个承片盘至第m个承片盘一一对应，底浮力件与自下而上的第一个所述承片盘对应，悬浮件和底浮力件均设置于对应机械手取片口的下方，且相邻悬浮件之间以及底浮力件与悬浮件之间相斥，升降件固定设置于腔体内底部的中心处，用于驱动底浮力件上下移动，m‑1个限位件与悬浮件一一对应，固定设置于承片盘的下侧，且与悬浮件活动连接，用于限制悬浮件的活动方向，通过悬浮件和底浮力件顶起晶圆中部，避免晶圆的边缘发生翘曲。

本发明授权晶圆载片台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆载片台，其特征在于，包括： 腔体； m个承片盘，自下而上依次固定设置于所述腔体的内壁，且所述承片盘上开设有机械手取片口，m为大于或等于1的自然数； 支撑机构，包括m-1个悬浮件、底浮力件和升降件，所述m-1个悬浮件与自下而上的第二个所述承片盘至第m个所述承片盘一一对应，所述底浮力件与自下而上的第一个所述承片盘对应，所述悬浮件和所述底浮力件均设置于对应机械手取片口的下方，且相邻所述悬浮件之间以及所述底浮力件与所述悬浮件之间相斥，所述升降件固定设置于所述腔体内底部的中心处，用于驱动所述底浮力件上下移动，当所述升降件驱动所述底浮力件向上移动时，所述底浮力件与对应晶圆的底面相接触，并在斥力的作用下，所述m-1个悬浮件与对应晶圆的底面相接触；以及， m-1个限位件，与所述m-1个悬浮件一一对应，固定设置于所述承片盘的下侧，且与所述悬浮件活动连接，用于限制所述悬浮件的活动方向为垂直于水平面的方向。

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