中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司金磊获国家专利权
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龙图腾网获悉中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司申请的专利增材制造高精度易溃散陶瓷型壳获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120984815B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511525711.5,技术领域涉及:B22C9/02;该发明授权增材制造高精度易溃散陶瓷型壳是由金磊;张玲;谢华生;刘田雨;税国彦;范秉政;马岚波;高颖;李澳奇;江海涛设计研发完成,并于2025-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本增材制造高精度易溃散陶瓷型壳在说明书摘要公布了:本发明提供一种增材制造高精度易溃散陶瓷型壳,属于熔模精密铸造技术领域,包括浆料,所述浆料包括陶瓷基体粉料、光固化树脂、分散剂和悬浮剂,所述基体粉料包括EC95粉、高纯氧化铝粉、高铝矾土粉、微细氮化硅粉,所述基体粉料中各材料所占质量百分比为:EC95粉为60‑80wt%、高纯氧化铝粉为10‑20wt%、高铝矾土粉为8‑15wt%、微细氮化硅粉为2‑5wt%,所述浆料配制后采用光固化3D打印设备制备型壳湿坯,然后采用阶梯补氧工艺进行脱脂焙烧形成陶瓷型壳。本发明能够减小制壳周期、提高制壳效率,在确保陶瓷型壳高温强度的基础上,提高型壳的尺寸精度及浇注后的溃散性。
本发明授权增材制造高精度易溃散陶瓷型壳在权利要求书中公布了:1.一种增材制造高精度易溃散陶瓷型壳,其特征在于,包括浆料,所述浆料包括陶瓷基体粉料、光固化树脂、分散剂和悬浮剂,所述基体粉料包括EC95粉、高纯氧化铝粉、高铝矾土粉、微细氮化硅粉,所述基体粉料中各材料所占质量百分比为:EC95粉为60-80wt%、高纯氧化铝粉为10-20wt%、高铝矾土粉为8-15wt%、微细氮化硅粉为2-5wt%,所述浆料配制后采用光固化3D打印设备制备型壳湿坯,然后采用阶梯补氧工艺进行脱脂焙烧形成陶瓷型壳; 所述陶瓷基体粉料占所述浆料体积的44-70%,所述光固化树脂占所述浆料体积28-50%,所述分散剂占所述浆料体积的1-3%,所述悬浮剂占所述浆料体积的1-3%; 所述基体粉料的EC95粉中,Al2O3含量95±2wt%,d50=15-20μm;所述高纯氧化铝粉中Al2O3含量≥99.9wt%,d50=3-8μm;所述高铝矾土粉中Al2O3含量≥80wt%,d50=20-28μm;所述微细氮化硅粉中Si3N4≥99.9wt%,α相含量≥90wt%,d50=3-8μm; 所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇的混合物,所述聚乙烯吡咯烷酮和所述聚乙烯醇的体积比为1:2-3;聚乙烯吡咯烷酮型号选择K30,平均分子量在40000±10%;聚乙烯醇型号为17-92,即PVA17-92,平均分子量在80000±10%。
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