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龙图腾网获悉广东永锢电子机械科技有限公司申请的专利集成柔性电路的壳体密封结构设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120980821B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511419277.2，技术领域涉及：H05K5/06；该发明授权集成柔性电路的壳体密封结构设计方法是由蒋华君;罗唐武;许宏彬设计研发完成，并于2025-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成柔性电路的壳体密封结构设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板壳体密封技术领域，具体为集成柔性电路的壳体密封结构设计方法，包括采用多层堆叠的柔性电路板，至少一层设置电磁屏蔽层，屏蔽层延伸至电路板边缘密封区域，壳体采用金属基复合材料，内部设有拓扑优化的支撑结构，密封槽侧壁设置微结构纹理，槽底铺设热膨胀缓冲层，在密封胶带与防水透气膜之间设置形状记忆合金元件，元件两端分别连接壳体密封槽和电路基板，采用多轴机器人配合位移传感器实时调整装配轨迹，建立密封结构的多物理场仿真模型，关联实体测试数据动态优化参数，此集成柔性电路的壳体密封结构设计方法，通过将电磁屏蔽结构整合到柔性电路与壳体的密封界面中，使电磁屏蔽层与金属壳体形成连贯的电磁隔离屏障。

本发明授权集成柔性电路的壳体密封结构设计方法在权利要求书中公布了：1.集成柔性电路的壳体密封结构设计方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：电磁兼容柔性电路设计，采用多层堆叠的柔性电路板，其中至少一层设置电磁屏蔽层，所述屏蔽层延伸至电路板边缘密封区域，电路元件嵌入基材槽位并通过导电胶固定，表面覆盖封装胶形成平整平面； S2：热变形协同壳体设计，壳体采用金属基复合材料，内部设有拓扑优化的支撑结构，密封槽侧壁设置微结构纹理，槽底铺设热膨胀缓冲层，所述热膨胀缓冲层由二氧化硅气凝胶复合聚酰亚胺纤维构成，厚度占密封槽深度15-20%，热膨胀系数低于壳体材料50%以上； S3：动态响应密封系统设计，在密封胶带与防水透气膜之间设置形状记忆合金元件，元件两端分别连接壳体密封槽和电路基板； S4：智能补偿式组装，采用多轴机器人配合位移传感器实时调整装配轨迹，粘接过程施加分区控制的温度与压力场； S5：数字孪生测试验证，建立密封结构的多物理场仿真模型，关联实体测试数据动态优化参数。

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