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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利一种具有双通孔的芯片互连装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120977986B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511500209.9，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权一种具有双通孔的芯片互连装置是由陈雪;张晓航;段然设计研发完成，并于2025-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有双通孔的芯片互连装置在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片互连封装领域，公开了一种具有双通孔的芯片互连装置，其中，所述芯片互连装置包括介质层、接地层、第一焊盘、第二焊盘、第一微带线和第二微带线，介质层设置有第一通孔和第二通孔，其中，第一焊盘和第二焊盘设置于介质层的上表面，第一通孔的顶端与第一焊盘连接，第二通孔的顶端与第二焊盘连接；第一通孔与第二通孔垂直贯穿于介质层，接地层设置于介质层之下，第一通孔和第二通孔的底端与接地层电气连接；第一微带线和第二微带线设置于介质层的上表面，第一微带线与第一通孔通过第一焊盘电气连接，第一焊盘与第二焊盘通过第二微带线电气连接。本申请提供的技术方案，可以提高芯片互连封装的信号传输性能。

本发明授权一种具有双通孔的芯片互连装置在权利要求书中公布了：1.一种具有双通孔的芯片互连装置，其特征在于，所述芯片互连装置包括介质层、接地层、第一焊盘、第二焊盘、第一微带线和第二微带线，所述介质层设置有第一通孔和第二通孔，其中： 所述第一焊盘和所述第二焊盘设置于所述介质层的上表面，所述第一通孔的顶端与所述第一焊盘连接，所述第二通孔的顶端与所述第二焊盘连接； 所述第一通孔与所述第二通孔垂直贯穿于所述介质层，所述接地层设置于所述介质层之下，所述第一通孔和所述第二通孔的底端与所述接地层电气连接； 所述第一微带线和所述第二微带线设置于所述介质层的上表面，所述第一微带线与所述第一通孔通过所述第一焊盘电气连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述第二微带线电气连接； 其中，所述介质层包括第一介质区域、第二介质区域和环形隔离区域，所述第一通孔和所述第二通孔处于所述第一介质区域，所述环形隔离区域内部中空，所述第一介质区域被所述环形隔离区域所包围，所述环形隔离区域被所述第二介质区域所包围。

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