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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120933209B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511464711.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置是由赵一平;余胡平;魏书琦;齐飘;吴德宝;徐鹏;李文龙设计研发完成，并于2025-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置。该晶圆清洗系统包括回转机构、摆臂机构、二流体喷头和干燥喷头，回转机构包括机体、吸盘和第一驱动组件，吸盘设在机体上，用于吸附晶圆；第一驱动组件设在机体内，并与吸盘驱动连接；摆臂机构包括摆臂、和与摆臂驱动连接的第二驱动组件，摆臂位于吸盘的上方，第二驱动组件用于驱动摆臂摆动；二流体喷头设在摆臂上，二流体喷头用于向吸盘吸附的晶圆喷出压缩空气和液体的混合物；干燥喷头设在摆臂上，干燥喷头用于在二流体喷头对吸盘吸附的晶圆清洁后，向该晶圆喷出干燥气体。能够加快晶圆的表面的干燥速度，进而提高对晶圆的清洗效率。

本发明授权晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗系统，应用于研磨设备，其特征在于，包括： 回转机构，包括机体、吸盘和第一驱动组件，所述吸盘设在所述机体上，用于吸附晶圆；所述第一驱动组件设在所述机体内，并与所述吸盘驱动连接； 摆臂机构，包括摆臂、和与所述摆臂驱动连接的第二驱动组件，所述摆臂和所述第二驱动组件均位于所述吸盘的上方，所述第二驱动组件用于驱动所述摆臂摆动； 二流体喷头，设在所述摆臂上，所述二流体喷头用于向所述吸盘吸附的晶圆喷出压缩空气和液体的混合物； 干燥喷头，设在所述摆臂上，所述干燥喷头用于在所述二流体喷头对所述吸盘吸附的晶圆清洁后，向所述晶圆喷出干燥气体； 所述系统还包括防护罩组件；在所述二流体喷头对所述吸盘吸附的晶圆进行清洁、和或所述干燥喷头对在所述吸盘吸附的晶圆喷出干燥气体时，所述防护罩组件用于形成将所述晶圆、所述二流体喷头和干燥喷头与外界隔离的封闭腔； 其中，所述防护罩组件包括： 第一防护罩，可升降的设在所述机体上，所述第一防护罩具有用于罩设所述吸盘的腔体； 第二防护罩，位于所述摆臂的上方，所述第二驱动组件安装在所述第二防护罩上； 在所述第一防护罩移动至与所述第二防护罩相接触时，所述第一防护罩和所述第二防护罩形成封闭腔。

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