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龙图腾网获悉安徽盛烨电子科技有限公司申请的专利一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120933205B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511452860.3，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品是由杨风帆;许长乐;于福轩;宁峥;彭子洋设计研发完成，并于2025-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品，涉及半导体引线框架技术领域，包括：主体单元，所述主体单元的底部依次设置有下压单元和承接单元。通过承接板和动板的配合以及卡口和凸起柱一的位置限制以及承接板和容纳腔的容纳，使冲压后的焊盘在冲压分散后，其位置便得到限制，从而移动承接单元不会导致对焊盘产生影响，使预冲压不会对后续的工序产生影响，避免了焊盘后续过程中易受到损伤和加工精度产生过度偏差的问题，进而在解决先加工后冲压剥料对芯片焊接和封装的影响外，还避免了整条料带被冲压形成小料带后，需要将小料带一一放置规整才能进行下一个工序的问题，避免了预先冲压工序的繁琐。

本发明授权一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品在权利要求书中公布了：1.一种高出光率半导体引线框架加工装置 ，其特征在于，包括： 主体单元1，所述主体单元1的底部依次设置有下压单元3和承接单元2； 所述承接单元2包括动板203，所述动板203的表面开设有若干个容纳腔2032，所述容纳腔2032对称的侧部交错设置有若干个凸起柱一2033，所述容纳腔2032对应在动板203的侧部活动设置有插杆2037，所述容纳腔2032通过凸起柱一2033和卡槽一2041活动卡接，所述卡槽一2041设置于承接板204的侧边； 所述下压单元3包括冲压头302，所述冲压头302设置在承接板204的顶部，且所述冲压头302的内侧设置有与凸起柱一2033对应的凸起柱二3021，所述冲压头302和承接板204闭合用于将整料带冲压形成小料带，且小料带冲压后卡接于承接板204顶部和容纳腔2032内侧以及插杆2037底部的空间中； 所述承接单元2还包括移动框201，所述移动框201的底部安装有抬升驱动源2012，所述抬升驱动源2012输出轴的顶部固定连接有位移板2013，所述位移板2013的表面安装有若干个活动杆2014； 所述活动杆2014的顶部固定连接有承接板204，所述承接板204活动设置于容纳腔2032内部，所述容纳腔2032开设于动板203和存放腔2021的内部，若干个存放腔2021设置在定板202的内部，所述定板202外侧底部的存放腔2021与移动框201固定连接； 所述动板203侧部的表面设置有若干个定位导柱2031，所述动板203的底部固定连接有复位件二2034，所述动板203通过复位件二2034和定板202弹性连接； 所述动板203的侧部固定连接有同步板2024，所述同步板2024的底部和锁动驱动源2023的输出轴固定连接，所述锁动驱动源2023的底部通过底板2022和存放腔2021固定连接； 设置在承接板204侧部的凸起柱一2033，在冲压过程中会对焊盘401侧部冲压形成的卡口404进行接触限制。

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