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龙图腾网获悉梅州鼎泰电路板有限公司申请的专利印制电路板多层互联方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897366B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511000389.4，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权印制电路板多层互联方法是由闫红生;谢双锁;王水明;温萍;蒋小威设计研发完成，并于2025-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板多层互联方法在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板多层互联方法，包括：首先自动识别与划分电路板的互联通道区域，采集材质、热膨胀系数及热循环工况等多维参数，基于此实现纳米复合感应材料的差异化分布与精准制备，通过原位物理参数采集与自适应判别算法，实现应力异常的动态判别及反向驱动微型加热器，诱导结构发生定向形变以实现局部自动补偿，补偿前后多点参数数据用于健康状态建模与剩余寿命预测，并结合大数据归档反馈制造工艺优化。

本发明授权印制电路板多层互联方法在权利要求书中公布了：1.印制电路板多层互联方法，其特征在于，包括： S1：针对多层印制电路板不同层间互联通道区域，获取对应的材质参数、预期热膨胀系数及热循环工况标签； S2：基于获取的热膨胀系数及热循环工况标签，对多层印制电路板内各互联通道区域分别制备含导电与应变感知功能的纳米复合材料结构； S3：在已制备纳米复合材料结构的互联通道内分别嵌入热应力响应型微型形状记忆结构或波纹金属缓冲结构单元形成耦合响应单元用于后续机械补偿； S4：基本耦合响应单元，对纳米复合材料结构通过外部或板内感测电路实时采集阻抗、电容原位物理参数数据，用于多位置、多材料条件下的应力应变多维分布建模； S5：基于多维分布建模结果，提取关键参数特征并将其输入自适应阈值判定算法，判别各互联通道区域是否存在热应力积累异常或达到自补偿触发条件； S6：根据自适应阈值判定算法，当判定结果显示某一互联通道区域的应力特征值超过设定阈值时，输出控制信号激活对应区域的微型加热器，通过纳米复合材料结构诱导形状记忆结构发生定向膨胀或收缩，使得局部互联界面的动态应力自补偿； S7：将应力自补偿前后的纳米复合材料阻抗、电容变化数据输入到健康状态智能评估模型； S8：根据健康状态评估模型输出结果，自动判定是否发出维护预警或将历史应力响应数据与补偿参数上传至工艺数据库。

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