赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司沈禹获国家专利权
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龙图腾网获悉赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司申请的专利一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878561B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511388270.9，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统是由沈禹;王轶;周雨;徐高峰;徐文凯;胡佳佳设计研发完成，并于2025-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，公开一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统，方法包括：获取引线框架中热电偶预设位置；根据热电偶预设位置，使用顶杆的顶头插入引线框架中；对引线框架用环氧塑封料进行第一次塑封；在塑封后的引线框架中抬升顶杆，形成热电偶的预留空间；在热电偶的预留空间上安装并封装热电偶。本发明将顶杆呈热电偶的形状的顶头在塑封过程中，留下安装热电偶的预留空间，在热电偶的预留空间上安装并封装热电偶。这样能够保证在Molding产品在安装热电偶的定位准确，也能够避免芯片开盖失败所带来的无效安装，大幅度提高了安装热电偶的效率。
本发明授权一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统在权利要求书中公布了：1.一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法，其特征在于，应用于具有芯片封装本体和顶杆的芯片封装装置， 所述方法包括： 获取引线框架中热电偶预设位置； 根据热电偶预设位置，使用顶杆的顶头插入引线框架中； 对引线框架用环氧塑封料进行第一次塑封； 在塑封后的引线框架中抬升顶杆，形成热电偶的预留空间； 在热电偶的预留空间上安装并封装热电偶。
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