珠海市天翌电子科技有限公司张磊获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海市天翌电子科技有限公司申请的专利一种软性印刷电路板用化学锡溶液获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120758864B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510979006.6，技术领域涉及：C23C18/52；该发明授权一种软性印刷电路板用化学锡溶液是由张磊;王运太;王泽栋设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种软性印刷电路板用化学锡溶液在说明书摘要公布了：本发明公开了一种软性印刷电路板用化学锡溶液，属于线路板技术领域。该化学锡溶液包括硫酸亚锡、甲基磺酸、还原剂、硫脲、络合剂、植酸、乙二胺四乙酸二钠、活性剂、氯化镧和氟取代苯并咪唑防护剂。与现有技术相比，本发明氟取代苯并咪唑防护剂构建的疏水网络有效阻断环境湿气渗透，提升化学锡溶液的耐盐雾性能和沉锡厚度，通过稀土金属添加剂与复合络合剂协同优化晶界结构，显著提升镀层致密性和均匀性，满足细间距布线需求。此外，本发明还可促进锡离子均匀成核，抑制锡须生长，达到高平整镀层，减少局部微孔和裂纹，具有高可靠性和良好的应用前景。
本发明授权一种软性印刷电路板用化学锡溶液在权利要求书中公布了：1.一种软性印刷电路板用化学锡溶液，其特征在于，包括以下组分： 硫酸亚锡10-30gL、甲基磺酸20-60gL、还原剂10-30gL、硫脲80-120gL、络合剂20-60gL、植酸20-40gL、乙二胺四乙酸二钠20-40gL、活性剂20-60mgL、氯化镧0.05-0.15gL、氟取代苯并咪唑防护剂1-3gL； 将上述的各组分溶液混合配置成化学镀锡溶液； 所述氟取代苯并咪唑防护剂的制备方法如下： 将邻苯二胺类化合物、苯乙酸类化合物和硼酸混合，升温并搅拌反应；冷却至室温，向反应物中加入甲醇搅拌溶解，将溶液加入三乙胺水溶液中，抽滤得粗产物；将粗产物溶于甲醇中，并在脱色处理，过滤后收集滤液，冷却至室温，再将滤液加入水中，抽滤，干燥，得到氟取代苯并咪唑防护剂； 所述邻苯二胺类化合物为4-溴邻苯二胺、4-硝基邻苯二胺、4-氯-5-氟邻苯二胺中的至少一种； 所述苯乙酸类化合物为2,4-二氟苯乙酸、4-三氟甲基苯乙酸、5-氟苯乙酸中的至少一种。
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