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龙图腾网获悉珠海东衡电子科技有限公司申请的专利一种用于芯片加工用的封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120527268B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510707357.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种用于芯片加工用的封装装置是由戚丽芹;李瑞;郭玲玲设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片加工用的封装装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于芯片加工用的封装装置，属于芯片加工领域，包括平台，所述平台下方设置有升降块，所述升降块外表面滑动连接有限位挡板，所述限位挡板右侧固定连接有滑动坡道，所述升降块下方装配有用于推动升降块升降的推动件，所述平台上方装配有用于对升降块上的芯片进行注塑封装的模具件。本申请通过设置推动件来推动升降块使芯片置于平台以便于模具件进行封装，通过封装完成推动件拉动升降块使芯片下降时，推出件会将芯片从升降块上推动至承接件内，达到便于快速下料的作用，同时每一次推出都会带动承接件转动一定角度，具有便于防止下一个推出的芯片撞在上一个芯片上的作用。

本发明授权一种用于芯片加工用的封装装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片加工用的封装装置，包括平台1，所述平台1下方设置有升降块2，所述升降块2外表面滑动连接有限位挡板3，所述限位挡板3右侧固定连接有滑动坡道4，其特征在于，所述升降块2下方装配有用于推动升降块2升降的推动件5，所述平台1上方装配有用于对升降块2上的芯片进行注塑封装的模具件6，所述升降块2后方装配有用于对注塑封装完成的芯片进行下料的推出件7，所述推出件7外表面装配有用于对推出的芯片进行承接的承接件8，所述承接件8上方装配有用于打开承接件8以便取出芯片的升降件9，所述承接件8下方装配有用于支撑承接件8以便拿取芯片的支撑件10； 所述推出件7包括连接架701，所述连接架701与平台1下方固定连接，所述连接架701下方固定连接有第二液压仓702，所述第二液压仓702内表面滑动连接有第二液压杆703，所述第二液压杆703前端固定连接有推块704，所述限位挡板3后方固定连接有支撑板705，所述支撑板705右侧固定连接有第一液压仓706，所述第一液压仓706与第二液压仓702之间管线连接，所述第一液压仓706内表面滑动连接有第一液压杆707，所述第一液压杆707前端固定连接有弹性伸缩杆708，所述弹性伸缩杆708右侧设置有齿轮件11； 所述承接件8包括内环801，所述内环801与平台1之间固定连接有连接板802，所述内环801外表面转动连接有旋转环803，所述旋转环803外表面固定连接有兜袋804，所述平台1下方固定连接有缓冲袋805，所述内环801上方固定连接有滑动板806，所述旋转环803下方固定连接有内齿轮807，所述内齿轮807内表面啮合有第四齿轮808，所述第四齿轮808上方贯穿且转动连接有转杆809，所述转杆809与平台1下方转动连接，所述转杆809外表面设置有第三齿轮810，所述第三齿轮810与转杆809之间固定连接有一号单向轴承，所述第三齿轮810左侧啮合有第三齿条811，所述第三齿条811与推块704后方固定连接，所述第三齿条811与第二液压仓702右侧滑动连接。

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