江苏京创先进电子科技有限公司李楠获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏京创先进电子科技有限公司申请的专利晶圆的划片方法及划片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120341179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510478946.7，技术领域涉及：H10P58/00；该发明授权晶圆的划片方法及划片机是由李楠;陈静静;徐锡庭设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆的划片方法及划片机在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆的划片方法及划片机。晶圆的划片方法，用于切割玻璃硅键合晶圆，玻璃硅键合晶圆包括依次叠置的硅层、玻璃层和切割保护膜；晶圆的划片方法包括在划片机的主轴上安装刀具。玻璃硅键合晶圆放置于划片机的工作台，工作台吸附固定切割保护膜。启动划片机，按照划片参数从硅层开始切割玻璃硅键合晶圆。划片机通过上述的晶圆的划片方法对玻璃硅键合晶圆进行切割，通过使用单一刀具对玻璃硅键合晶圆进行切割，以分别切透硅层和玻璃层，提高了划片效率。同时，刀具从硅层开始切割并在玻璃层切断，使得切断应力的释放位置远离硅层，有效降低了硅层的崩边，改善了划片质量，提高了晶圆的产品良率。
本发明授权晶圆的划片方法及划片机在权利要求书中公布了：1.晶圆的划片方法，用于切割玻璃硅键合晶圆100，所述玻璃硅键合晶圆100包括依次叠置的硅层10、玻璃层20和切割保护膜30；其特征在于，所述晶圆的划片方法包括： 在划片机的主轴1上安装刀具3； 所述玻璃硅键合晶圆100放置于所述划片机的工作台2，所述工作台2吸附固定所述切割保护膜30； 启动所述划片机，按照划片参数从所述硅层10开始切割所述玻璃硅键合晶圆100，所述刀具3在切割时切割部分所述切割保护膜30。
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