广州增芯科技有限公司陈建获国家专利权
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龙图腾网获悉广州增芯科技有限公司申请的专利半导体结构及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120166747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510339802.3,技术领域涉及:H10D30/60;该发明授权半导体结构及其制备方法是由陈建设计研发完成,并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构及其制备方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种半导体结构及其制备方法,半导体结构包括:第一阱,包括第一主阱区和多个自第一主阱区向外延伸的第一叉指区,第一阱内的离子均匀分布;第二阱,包括第二主阱区和多个自第二主阱区向外延伸的第二叉指区,第二阱内的离子均匀分布且与第一阱内的离子的导电类型相反,第二叉指区朝向第一主体区延伸,第一叉指区朝向第二主体区延伸,各第一叉指区与各第二叉指区之间相互穿插设置;漏区,位于第一阱内;源区,位于第二阱内,且与第一叉指区电性接触;栅区,位于第一阱和第二阱的上方。本申请半导体结构及其制备方法,器件各区域的离子浓度更加均匀,器件的HCI效应不显著,可以提升器件的可靠性。
本发明授权半导体结构及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体结构,其特征在于,所述半导体结构包括: 第一阱,包括第一主阱区和多个自所述第一主阱区向外延伸的第一叉指区,所述第一阱内的离子均匀分布; 第二阱,包括第二主阱区和多个自所述第二主阱区向外延伸的第二叉指区,所述第二阱内的离子均匀分布且与所述第一阱内的离子的导电类型相反,所述第二叉指区朝向所述第一主阱区延伸,所述第一叉指区朝向所述第二主阱区延伸,各所述第一叉指区与各所述第二叉指区之间相互穿插设置; 漏区,位于所述第一阱内; 源区,位于所述第二阱内,且与所述第一叉指区电性接触; 栅区,位于所述第一阱和所述第二阱的上方。
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