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龙图腾网获悉江苏晋誉达半导体股份有限公司申请的专利一种晶圆调节台的调节方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812080B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411911631.9，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种晶圆调节台的调节方法是由丁桃宝;刘毅;陈愿设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆调节台的调节方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆调节台的调节方法，该晶圆调节台的调节方法包括以下步骤：S1、设备的前期准备；S2、通过顶针升降动力装置驱动顶针上升，顶针支撑晶圆后下降，晶圆落在晶圆放置台上；S3、负压系统通过负压通道进行抽气，晶圆被吸附再晶圆放置台上；S4、通过传感器升降动力装置驱动测底传感器上升，测底传感器抵住晶圆放置台的底部，测出晶圆放置是否水平；S5、通过测底传感器所测得的数据，升降调平装置对晶圆放置台进行水平调节和高度调节；S6、转台驱动装置驱动晶圆转台转动，晶圆转动至对应的刻蚀角度；该方法能将晶圆放置在晶圆放置台上后，准确调节晶圆刻蚀时的水平状态和高度，并且能确保晶圆能准确处于合适的刻蚀位置。

本发明授权一种晶圆调节台的调节方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆调节台的调节方法，其特征在于：该晶圆调节台的调节方法包括以下步骤： S1、设备的前期准备，提供一种晶圆调节台，包括底板，所述底板上转动安装有晶圆转台，所述底板上设有驱动晶圆转台转动的转台驱动装置，所述晶圆转台包括位于底部的上圆盘和围绕上圆盘的外壳，所述上圆盘上安装有升降调平装置，所述升降调平装置上安装有工作台，所述工作台上安装有晶圆放置台，所述升降调平装置驱动所述晶圆放置台升降和调平；所述上圆盘上升降安装有贯穿晶圆放置台用于支撑晶圆升降的顶针，所述顶针通过顶针升降动力装置驱动，所述上圆盘上还设有升降贯穿晶圆放置台的多个测底传感器，所述测底传感器由传感器升降动力装置驱动，所述晶圆放置台上设有对晶圆进行负压吸取的负压通道，所述负压通道与负压系统连接； S2、通过顶针升降动力装置驱动顶针上升，顶针支撑晶圆后下降，晶圆落在晶圆放置台上； S3、负压系统通过负压通道进行抽气，晶圆被吸附再晶圆放置台上； S4、通过传感器升降动力装置驱动测底传感器上升，测底传感器抵住晶圆放置台的底部，测出晶圆放置是否水平； S5、通过测底传感器所测得的数据，升降调平装置对晶圆放置台进行水平调节和高度调节； S6、转台驱动装置驱动晶圆转台转动，晶圆转动至对应的刻蚀角度。

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