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龙图腾网获悉宁波施捷电子有限公司申请的专利一种芯片封装设备和芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812041B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411894826.7，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种芯片封装设备和芯片封装方法是由金英镇;董云亮;沈叶磊设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装设备和芯片封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装设备和芯片封装方法。本申请提供的芯片封装设备，通过将真空泵与装载室进行连接，在每次将散热盖和第一中间件装入装载室中后，通过真空泵将装载室内部的空气抽出，形成装载室内部的真空空间，此时，打开装载室和真空室之间的闸门，再利用具有机械臂的机器人将散热盖和第一中间件转移到热压设备中，组成待处理件，此时，由于真空作业环境，散热盖和界面散热材料预成型件之间为负压区域，这样，在热压时，界面散热材料预成型件可以填充散热盖上的不平整区域，与散热盖形成面接触，避免在界面散热材料预成型件和散热盖之间形成气泡，可以提高芯片封装结构的热传导性和机械稳定性。

本发明授权一种芯片封装设备和芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装设备，其特征在于，所述芯片封装设备包括装载室、真空室、真空泵和控制器；所述装载室和所述真空室通过闸门连通；所述装载室和所述真空泵通过管道连通； 所述装载室包括第一容置部和第二容置部；所述第一容置部用于容置散热盖；所述第二容置部用于容置第一中间件；其中，所述第一中间件包括基板、固定在所述基板上的芯片、以及放置在所述芯片上的界面散热材料预成型件，且所述基板上设置有用于固定散热盖的密封胶； 所述真空室包括具有机械臂的机器人和热压设备； 其中，所述控制器，用于在将待封装的散热盖装入所述装载室的所述第一容置部、且将第一中间件装入所述装载室的所述第二容置部时，控制所述真空泵对所述装载室抽真空，并在所述装载室处于真空环境时，控制所述闸门打开； 所述控制器，还用于控制所述机器人将所述第一中间件从所述第二容置部转移到所述热压设备上，并将所述散热盖放置到所述第一中间件上，形成待处理件； 所述控制器，还用于控制所述热压设备对所述待处理件施加温度和压力，以使所述密封胶固化，使所述散热盖固定在所述基板上，形成第二中间件；其中，在真空环境中对所述待处理件施加温度和压力时，在负压的作用下，所述散热盖的下表面与所述界面散热材料预成型件的上表面紧密贴合，形成面接触。

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