厦门虹鹭钨钼工业有限公司郭东红获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门虹鹭钨钼工业有限公司申请的专利一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119800190B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411869191.5，技术领域涉及：C22C27/04；该发明授权一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用是由郭东红;方毅金;汤闵枫;吕晟;黄灿鑫;蒋香草;张伟兵;余春雷设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用在说明书摘要公布了：本申请涉及钨合金材料技术领域，特别涉及一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用，钨合金由以下质量分数的元素组成：L0.4～1.1wt%，Z0.001～0.25wt%，余量为钨和不可避免的杂质；其中，所述L为镧、铈、镨、钕、钆、铒中的一种或两种以上；所述Z包括氧以及碳；所述线材的线径为20～60μm，所述线材中，沿线轴方向有线状的L或L的化合物，所述L或L的化合物的径向平均宽度D≤5nm。本申请通过线状的L元素掺杂在钨基体之间，并且控制L的径向平均宽度≤5nm，使线材在20～60μm的线径下，具有5000MPa以上的抗拉强度，增强钨合金线材的加工性能。
本发明授权一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用在权利要求书中公布了：1.一种钨合金线材，其特征在于：所述钨合金由以下质量分数的元素组成：L0.4～1.1wt%，Z0.001～0.25wt%，余量为钨和不可避免的杂质； 其中，所述L为镧、铈、镨、钕、钆、铒中的至少一种； 所述Z包括氧以及碳； 所述线材中，沿线轴方向有线状的L或L的化合物； 所述线材的线径＞50μm，且≤60μm时，L或L的化合物的径向平均宽度D≤5nm，线材抗拉强度≥5000MPa； 所述线材的线径＞40μm，且≤50μm时，L或L的化合物的径向平均宽度D≤4nm，线材抗拉强度≥5500MPa； 所述线材的线径＞30μm，且≤40μm时，L或L的化合物的径向平均宽度D≤3nm，线材抗拉强度≥6000MPa； 所述线材的线径≥20μm，且≤30μm时，L或L的化合物的径向平均宽度D≤2nm，线材抗拉强度≥7000MPa。
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