中国电子科技集团公司第二十六研究所胡年孙获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利一种激光封焊外壳的盖板返修方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119635172B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411853236.X，技术领域涉及：B23P6/00；该发明授权一种激光封焊外壳的盖板返修方法是由胡年孙;刘沛杰;廖雯;叶峰;何玮洁;张棚芳;陈军;但雪梅;杨晓玲;陶志鹏设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种激光封焊外壳的盖板返修方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种激光封焊外壳的盖板返修方法，包括：获取盖板的参数信息，根据所述参数信息确定盖板上的走刀路径和应力释放槽信息；在盖板的顶面上开设防挤沟，并在所述防挤沟内放置缓冲件，所述防挤沟相对于所述走刀路径靠近所述盖板的中部；在盖板上开设应力释放槽，在盖板的顶面上沿着所述走刀路径加工开盖槽；通过所述开盖槽将盖板拆除；将壳体放置在显微镜下去除毛刺，并对待封焊区域进行点涂防护胶膜处理，用新盖板再次激光封焊，本发明中的技术方案带来的有益效果至少包括：在开盖前开设应力释放槽和防挤沟，能有效避免盖板和壳体的损坏，避免盖板或其他物品掉落壳体内部，从而对元器件进行有效的防护，提升返修的成功率。
本发明授权一种激光封焊外壳的盖板返修方法在权利要求书中公布了：1.一种激光封焊外壳的盖板返修方法，其特征在于，包括： 获取盖板的参数信息，根据所述参数信息确定盖板上的走刀路径和应力释放槽信息； 在盖板的顶面上开设防挤沟，并在所述防挤沟内放置缓冲件，所述防挤沟相对于所述走刀路径靠近所述盖板的中部； 在盖板上开设应力释放槽，在盖板的顶面上沿着所述走刀路径加工开盖槽； 通过所述开盖槽将盖板拆除； 将壳体放置在显微镜下去除毛刺，并对待封焊区域进行点涂防护胶膜处理，用新盖板再次激光封焊； 其中，在盖板的顶面上开设防挤沟包括： 在壳体与盖板的焊缝内侧开设截面为矩形的壕沟； 将所述壕沟底部扩铣，所述壕沟的横截面下半部扩为圆弧截面，以切断铣削力、振动力、翘起力对盖板薄弱处的影响。
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