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龙图腾网获悉黑龙江汇芯半导体有限公司申请的专利一种半导体电路模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340278B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411447404.5，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种半导体电路模块及其制造方法是由冯宇翔;黄浩;李斌;单联瑜;潘开林;华庆;李强;盛爽;谭均必;文健;牛冰;李超;谢颖熙;郭家杰设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体电路模块及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明适用于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体电路模块及其制造方法。与现有技术相比，本发明通过采用金属引脚支架作为固定引脚方式，且金属引脚支架上方按照半导体电路安规要求设定了多个引脚安装孔，可根据半导体电路内部不同的引脚方案随时安装更换，提高产品设计灵活度，降低了开发成本；实现了无应力封装解决了半导体电路在行业里面出现的绝缘层分层难题，提高了半导体电路的可靠性；可以在不变更模具载具的前提下实现半包封结构与全包封结构的无缝切换，不仅降低了成本提高了效率，而且大大提高了产品的灵活度；减少了测试工序测试座的损耗，同时也简化了测试工序测试座的设计结构。

本发明授权一种半导体电路模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体电路模块，其特征在于，所述半导体电路模块包括金属基板；配置在所述金属基板的预设位置处的多个电路元器件；用于实现所述多个电路元器件之间电连接的绑定金属线；包覆于所述金属基板的封装体； 所述金属基板配置有多个内部输入输出引脚连接位和多个外部输入输出引脚连接位，所述封装体在所述内部输入输出引脚连接位和所述外部输入输出引脚连接位的上方对应位置设置有通孔， 所述半导体电路模块还包括电控板，所述电控板上固定有金属引脚支架，所述封装体与所述电控板通过所述金属引脚支架固定连接，所述金属引脚支架上设有多个引脚安装孔，所述引脚安装孔插设有多个金属引脚柱，所述金属引脚柱的一端穿过所述通孔并插设于所述内部输入输出引脚连接位或所述外部输入输出引脚连接位，所述金属引脚柱的另一端与所述电控板电连接； 所述金属引脚支架包括第一金属引脚支架和第二金属引脚支架，所述第一金属引脚支架和所述第二金属引脚支架分别固定于所述封装体的相对两侧。

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