上海积塔半导体有限公司吴冠涛获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利排气分配装置、排气系统以及沉积和/或刻蚀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119297067B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411398796.0，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权排气分配装置、排气系统以及沉积和/或刻蚀设备是由吴冠涛;吴贤勇;黄栋栋设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本排气分配装置、排气系统以及沉积和/或刻蚀设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种排气分配装置1，其用于引导沉积和或刻蚀设备200的沉积和或刻蚀腔体6中的待排出的气体7的排气走向，其特征在于，所述排气分配装置1具有排气分配板2以及遮挡件3，其中，所述排气分配板2具有半包围的形状并且因此具有缺口16，并且在所述排气分配板2上设有多个排气孔5，其中，在所述排气分配装置1位于沉积和或刻蚀设备200的沉积和或刻蚀腔体6中的状态中，所述遮挡件3被构造成用于至少遮挡所述沉积和或刻蚀腔体6的排气口8的处于排气分配板2上方的部分。本发明还涉及一种排气系统100和一种沉积和或刻蚀设备200。
本发明授权排气分配装置、排气系统以及沉积和/或刻蚀设备在权利要求书中公布了：1.一种排气分配装置1，所述排气分配装置1用于引导沉积和或刻蚀设备200的沉积和或刻蚀腔体6中的待排出的气体7的排气走向，其特征在于，所述排气分配装置1具有排气分配板2以及遮挡件3，其中，所述排气分配板2具有半包围的形状并且因此具有缺口16，并且在所述排气分配板2上设有多个排气孔5，其中，在所述排气分配装置1位于沉积和或刻蚀设备200的沉积和或刻蚀腔体6中的状态中，所述遮挡件3被构造成用于至少遮挡所述沉积和或刻蚀腔体6的排气口8的处于排气分配板2上方的部分，其中，所述排气分配装置1的遮挡件3用于可拆卸地安装在所述沉积和或刻蚀设备200的沉积和或刻蚀腔体6的处于排气口8附近的周壁区段上，使得待排出的气体7能够首先被向下引导经过排气分配装置1上的排气孔5，并且随后在所述排气分配板2下方引导到排气口8的位于所述排气分配板2下方的部分，并且进一步从所述排气口8引导到排气通道10中。
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