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上海瞻芯电子科技股份有限公司黄海涛获国家专利权

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龙图腾网获悉上海瞻芯电子科技股份有限公司申请的专利碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119277803B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411397957.4,技术领域涉及:H10D30/01;该发明授权碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件是由黄海涛;张永熙;陈伟;仲雪倩;陈思哲设计研发完成,并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件在说明书摘要公布了:本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方法,包括:形成第一阱区域;形成第二阱区域,第二阱区域与第一阱区域部分重叠,并且第二阱区域的注入深度小于第一阱区域的入深度;成第三区域,第三区域包含于第一阱区域中,且与第二阱区域部分重叠,并且第三区域的注入深度小于第二阱区域的注入深度;在第二阱区域的表面制作源极区域,其中,源极区域包括N+区域和P+区域,并且源极区域与第一阱区域部分重叠;在第三区域的表面制作漏极区域;在源极区域和第三区域之间的表面制作栅极区域,并形成栅极、源极、漏极的电极。本发明的优点在于,通过此方法得到的期间具有高耐压、尺寸小的特点,且制造工艺简单,有利于提高成品的良品率。

本发明授权碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件在权利要求书中公布了:1.一种碳化硅LDMOS结构的形成方法,其特征在于,包括: 在衬底上生长外延层,所述外延层为P型; 在所述外延层的表面居中位置注入N型离子,形成第一阱区域; 在所述外延层的表面的边缘位置注入P型离子,形成第二阱区域,所述第二阱区域与所述第一阱区域部分重叠,并且所述第二阱区域的注入深度小于所述第一阱区域的注入深度; 在所述外延层的表面注入N型离子,形成第三区域,所述第三区域包含于所述第一阱区域中,且与所述第二阱区域部分重叠,并且所述第三区域的注入深度小于所述第二阱区域的注入深度,所述第三区域的注入浓度与所述第二阱区域的注入浓度相匹配; 在所述第二阱区域的表面制作源极区域,其中, 所述源极区域包括N+区域和P+区域,并且所述源极区域与所述第一阱区域部分重叠,所述部分重叠是指所述第一阱区域的侧边与所述N+区域相交,或者与所述P+区域相交,但是所述侧边不与所述N+区域或所述P+区域的外侧边界相重合; 在所述第三区域的表面制作漏极区域; 在所述源极区域和第三区域之间的表面制作栅极区域,并形成栅极、源极、漏极的电极。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海瞻芯电子科技股份有限公司,其通讯地址为:201306 上海市浦东新区南汇新城镇海洋四路99弄创新魔坊一期3号楼8楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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