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龙图腾网获悉上海大学;东华大学申请的专利一种聚噻吩类共轭聚合物的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119264385B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310824822.0，技术领域涉及：C08G61/12；该发明授权一种聚噻吩类共轭聚合物的制备方法是由朱波;何勇;裴熙林;杨权设计研发完成，并于2023-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种聚噻吩类共轭聚合物的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种聚噻吩类共轭聚合物的制备方法，在钯催化剂、含氮杂环配体、氧化剂、去质子配体和溶剂的存在下，将待活化芳烃经氧化直接芳基化聚合反应一步合成聚噻吩类的导电聚合物；待活化芳烃为噻吩及其衍生物中的一种以上；含氮杂环配体与钯的配位数为1，去质子配体与钯的配位数为2；或者，含氮杂环配体与钯的配位数为2，去质子配体与钯的配位数为1；通过密度泛函理论计算的配体和去质子配体参与的金属协同去质子化步骤的反应过渡态，计算所得的WPd‑CPd‑C与WC‑HC‑H之和不小于0.75；本发明的方法步骤简单、快速、无需对单体进行预活化，解决了现有技术中通过氧化直接芳基化聚合制备聚噻吩类聚合物产率和聚合度不高的问题。

本发明授权一种聚噻吩类共轭聚合物的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种聚噻吩类共轭聚合物的制备方法，其特征在于：在钯催化剂、含氮杂环配体、氧化剂、去质子配体和溶剂的存在下，将待活化芳烃经氧化直接芳基化聚合反应一步合成聚噻吩类的导电聚合物； 待活化芳烃为噻吩及其衍生物中的一种以上； 噻吩及其衍生物的结构式为、或； 其中，R为氢原子、、、、、或，Y为氢原子、甲基、羟基、六氟异丙醇基、羧基、、或，x、y为整数，且0≤x≤20,0≤y≤20； 含氮杂环配体为，去质子配体为乙酰甘氨酸； 或者含氮杂环配体为或，去质子配体为羧酸盐或碳酸盐；羧酸盐为特戊酸钾、特戊酸铯；碳酸盐为碳酸钾或碳酸铯； 其中，R1~R5各自独立地选自于烷基、烷氧基、氟原子基、氯原子、氰基、硝基、二甲氨基和三氟甲基中的一种；R6~R13各自独立地选自于氟原子基、氯原子、氰基、硝基和三氟甲基中的一种； 含氮杂环配体与钯的配位数为1，去质子配体与钯的配位数为2；或者，含氮杂环配体与钯的配位数为2，去质子配体与钯的配位数为1； 钯催化剂为醋酸钯、新戊酸钯或氯化钯，氧化剂为醋酸铜、戊酸铜、硫酸铜或氯化铜，溶剂为N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺； 待活化芳烃、钯催化剂、含氮杂环配体、氧化剂和去质子配体的摩尔比为1:0.01~0.2:0.02~0.5:2~10:2~10； 通过密度泛函理论计算的配体和去质子配体参与的金属协同去质子化步骤的反应过渡态，计算所得的WPd-C与WC-H之和不小于0.75，其中，WPd-C为待活化芳烃的活化位点的碳原子和钯所形成的过渡态化学键的韦伯键序，WC-H为待活化芳烃的活化位点的碳原子和与其相连的氢原子所形成的过渡态化学键的韦伯键序。

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