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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种具有平面镶嵌结构的双面散热功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119230515B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411334900.X，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权一种具有平面镶嵌结构的双面散热功率模块是由江希;赵园芝;袁嵩;胡清荣;王佳杭;王颖;严兆恒;弓小武设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有平面镶嵌结构的双面散热功率模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种具有平面镶嵌结构的双面散热功率模块，包括：具有第一导电金属层的第一基板、具有第二导电金属层的第二基板和若干功率芯片；第一导电金属层包括AC导电金属层和若干上层DC‑导电金属层；第二导电金属层包括DC+导电金属层和若干下层DC‑导电金属层；若干功率芯片包括若干上管功率芯片和若干下管功率芯片；若干下管功率芯片设置在AC导电金属层上，与若干上管功率芯片交错放置，且与若干下层DC‑导电金属层一一对应连接；每个上管功率芯片与相邻的下管功率芯片之间均存在独立的功率回路，且相对两条功率回路在垂直方向和水平方向均互感抵消。该功率模块通过增加电流路径的数量提高互感抵消的效果。

本发明授权一种具有平面镶嵌结构的双面散热功率模块在权利要求书中公布了：1.一种具有平面镶嵌结构的双面散热功率模块，其特征在于，包括：具有第一导电金属层101的第一基板100、具有第二导电金属层201的第二基板200和若干功率芯片，所述第一导电金属层101和所述第二导电金属层201平行相对，其中， 所述第一导电金属层101包括AC导电金属层301和若干上层DC-导电金属层，若干上层DC-导电金属层镶嵌在所述AC导电金属层301中； 所述第二导电金属层201包括DC+导电金属层501和若干下层DC-导电金属层；所述DC+导电金属层501的相对侧边形成方形锯齿结构，且所述方形锯齿结构的若干锯齿交错分布；所述若干下层DC-导电金属层一一对应的分布在所述方形锯齿结构的若干凹槽中，且对角相邻的两个下层DC-导电金属层通过所述上层DC-导电金属层连接，和或，对角相邻的两个下层DC-导电金属层通过金属夹连接； 所述若干功率芯片包括若干上管功率芯片和若干下管功率芯片；所述若干上管功率芯片一一对应的设置在所述方形锯齿结构的若干锯齿上，且与所述AC导电金属层301连接；所述若干下管功率芯片设置在所述AC导电金属层301和所述若干下层DC-导电金属层之间，与所述若干上管功率芯片交错放置，且与所述若干下层DC-导电金属层一一对应连接； 每个所述上管功率芯片与相邻的所述下管功率芯片之间均存在独立的功率回路，每个功率回路的电流从第二基板200的上管功率芯片流入第一基板100的下管功率芯片，然后再流向下管功率芯片对应的下层DC-导电金属层，且相对两条电流方向相反的功率回路在垂直方向和水平方向均互感抵消。

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