中国电子科技集团公司第二十六研究所李亚飞获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利一种金属封装外壳及其密封方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119053080B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411290628.X，技术领域涉及：H05K5/02；该发明授权一种金属封装外壳及其密封方法是由李亚飞;董姝;张伟;龚旭;吕翼;唐盘良;马晋毅设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属封装外壳及其密封方法在说明书摘要公布了：本发明属于组件工艺技术领域，具体涉及一种金属封装外壳及其密封方法；包括：壳体、第一盖板、第二盖板和焊料环；壳体和盖板上设置有螺钉安装孔；安装孔周围设置有环形焊料槽，焊料环放置在环形焊料槽内；第一盖板和第二盖板分别焊接在壳体的上下两面，且两块盖板上设有的螺钉安装孔与壳体上的位置相对应；盖板与壳体采用平行封焊方式连接；螺钉安装孔采用焊料环实现密封；烙铁头为特制结构，实现针对性加热焊接。本发明实现了双面贴装PCB板的安装以及气密性封装，且满足了制成组件的螺钉安装需求。制成产品结构紧凑，封装结构强度高，能实现较好的环境适应性，利于批量化生产。
本发明授权一种金属封装外壳及其密封方法在权利要求书中公布了：1.一种金属封装外壳，其特征在于，包括：壳体、第一盖板、第二盖板和焊料环；第一盖板和第二盖板通过平行封焊方式安装在壳体的上下两面；壳体和第一盖板、第二盖板的对应位置上均设置有螺钉安装孔，以满足封装后所制成组件的螺钉安装需求；壳体的螺钉安装孔对应位置设置有环形焊料槽；焊料环放置在环形焊料槽内；通过特制环形内凹电烙铁头加热熔化环形焊料环实现第一盖板、第二盖板与壳体的密封；所述壳体内部设有PCB板安装台阶，用于安装双面贴装印制板；壳体四周设有一体化高温烧结工艺制成多个输入输出端口，输入输出端口内部通过焊接方式实现与PCB板的连接；封装后所制成组件能够实现气密封性。
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