杭州银湖激光科技有限公司蒋仕彬获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉杭州银湖激光科技有限公司申请的专利一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118952483B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411008178.0,技术领域涉及:B28D5/00;该发明授权一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法是由蒋仕彬;何青青;李夏;蒋立佳设计研发完成,并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法,其属于氧化镓晶圆处理技术领域。包括:所述控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述预切割单元,所述控制单元启动所述预切割单元对晶圆环切;所述控制单元再控制所述移动单元将晶圆移动至所述激光加工单元,所述控制单元启动所述激光加工单元发出激光;所述控制单元最后控制所述移动单元将晶圆移动至所述分离单元,所述分离单元反向拉动晶圆使晶圆沿所述分离面剥离成两部分。本申请的有益效果在于:提供了一种预切割单元对晶圆的圆周进行预分割,再配合激光加工单元低功率的激光改质,最后由分离单元剥离晶圆,从而减少氧化镓的损耗,减少改质层附近的微裂纹的一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法。
本发明授权一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法在权利要求书中公布了:1.一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法,其特征在于, 所述氧化镓剥离装置包括: 预切割单元,用于在晶圆圆周环切一个分离面; 激光加工单元,发出低功率的激光光束,激光光束在晶圆内部的聚焦平面上聚焦形成激光光斑; 分离单元,用于反向拉动分离面两侧的晶圆部分; 移动单元,用于夹持晶圆并将晶圆依次移动至所述预切割单元、所述激光加工单元和所述分离单元; 控制单元,用于控制并协调所述预切割单元、所述激光加工单元、所述分离单元和所述移动单元的运作; 所述三步剥离方法包括: 控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述预切割单元,控制单元启动所述预切割单元对晶圆环切; 控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述激光加工单元,控制单元启动所述激光加工单元发出激光; 控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述分离单元,控制单元控制所述分离单元反向拉动晶圆使晶圆沿所述分离面剥离成两部分; 所述预切割单元包括:切割线和动力模块;所述切割线与晶圆的圆周形成线接触,所述动力模块与所述切割线连接,并使所述切割线绕晶圆的轴线摩擦晶圆的圆周; 所述激光加工单元包括:激光器、光学扫描模块和聚焦模块;所述激光器向晶圆发出激光光束;所述光学扫描模块与所述激光器电连接,所述光学扫描模块扫描晶圆的聚焦平面;所述聚焦模块置于所述激光器对侧,用于将激光光束在所述聚焦平面聚焦成激光光斑; 所述分离单元包括:覆膜模块和牵拉模块;所述覆膜模块向所述分离面两侧的晶圆部分各覆盖一组薄膜,所述牵拉模块夹持两组薄膜并反向拉动两组薄膜; 所述切割线的有效长度L与晶圆的直径D的关系为L=12π×D,径向切割深度d的范围为2%D~5%D; 所述激光器发出的激光光束波长为310nm~380nm,脉冲宽度小于50ps,脉冲的峰值功率介于50kW和500kW之间,重复频率大于100kHz。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州银湖激光科技有限公司,其通讯地址为:311400 浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢211号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励