南京工程学院张东东获国家专利权
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龙图腾网获悉南京工程学院申请的专利一种复合绝缘子劣化类型判别方法、装置、存储介质、设备及程序产品获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118837406B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411039293.4,技术领域涉及:G01N25/72;该发明授权一种复合绝缘子劣化类型判别方法、装置、存储介质、设备及程序产品是由张东东;王舒昊;程祺;陈昊;程艺茹;田蕴琦;商骜天;徐匡钲;徐轶晨;张翼设计研发完成,并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合绝缘子劣化类型判别方法、装置、存储介质、设备及程序产品在说明书摘要公布了:本发明公开了一种复合绝缘子劣化类型判别方法、装置、存储介质、设备及程序产品,方法包括:获取复合绝缘子中轴线表面温度数据;计算最大温升;响应于最大温升大于预设的第一温度阈值,计算特征参量并获取环境湿度;当环境湿度小于预设的湿度阈值时,基于特征参量,进行低湿度下的劣化类型判别,得到表面积污和界面缺陷的比例;当环境湿度大于等于预设的湿度阈值时,基于特征参量,进行高湿度下的劣化类型判别,得到表面积污、界面缺陷和护套老化受潮的比例。本发明能够满足现场绝缘子检测简单、快捷、有效的要求。
本发明授权一种复合绝缘子劣化类型判别方法、装置、存储介质、设备及程序产品在权利要求书中公布了:1.一种复合绝缘子劣化类型判别方法,其特征在于,包括: 获取复合绝缘子中轴线表面温度数据; 基于获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据,计算最大温升; 响应于最大温升大于预设的第一温度阈值,基于获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据,计算特征参量并获取环境湿度;其中,计算的特征参量包括:温度最大值相对位置、最大温升、发热长度占比和发热区域面积;基于温升曲线,计算发热区域面积,通过下式计算: 4 式4中,Ls为发热区域面积,n为温升曲线中温度大于预设的温度阈值的数据点个数,Ti为温升曲线中大于预设的温度阈值的温度,Tb为预设的温度阈值; 基于温升曲线,计算发热区域面积阈值,通过下式计算: 5 式5中,Tmax为温升曲线中温度最大值,SA为发热区域面积阈值; 当环境湿度小于预设的湿度阈值时,基于计算得到的特征参量,进行低湿度下的劣化类型判别,得到表面积污和界面缺陷的比例;包括:依次基于特征参量中的温度最大值相对位置、最大温升和发热长度占比进行判断: 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升>预设的第二温度阈值且发热长度占比>3N时,得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升>预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3N时,得到75%表面积污和25%界面缺陷的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比>3N时,得到25%表面积污和75%界面缺陷的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3N时,得到100%表面积污和0%界面缺陷的比例; 当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升>预设的第二温度阈值时,得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例; 当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比>3N时,得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例; 当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3N时,得到100%表面积污和0%界面缺陷的比例; 当环境湿度大于等于预设的湿度阈值时,基于计算得到的特征参量,进行高湿度下的劣化类型判别,得到表面积污、界面缺陷和护套老化受潮的比例;包括:依次基于特征参量中的温度最大值相对位置、最大温升、发热长度占比和发热区域面积进行判断: 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升>预设的第二温度阈值、发热长度占比>3N且发热区域面积>发热区域面积阈值时,得到4.5%表面积污、95.5%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升>预设的第二温度阈值、发热长度占比>3N且发热区域面积≤发热区域面积阈值时,得到95.5%表面积污、4.5%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升>预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3N时,得到20.5%表面积污、20.5%界面缺陷和58%护套老化受潮的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值、发热长度占比>3N且发热区域面积>发热区域面积阈值时,得到21%表面积污、71%界面缺陷和8%护套老化受潮的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值、发热长度占比>3N且发热区域面积≤发热区域面积阈值时,得到71%表面积污、21%界面缺陷和8%护套老化受潮的比例; 当温度最大值相对位置<预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3N时,得到0%表面积污、0%界面缺陷和100%护套老化受潮的比例; 当温度最大值相对位置≥预设的比例且最大温升>预设的第二温度阈值时,得到0%表面积污、100%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例; 当温度最大值相对位置≥预设的比例且最大温升≤预设的第二温度阈值时,得到75%表面积污、25%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例; 其中,N为绝缘子串大伞个数。
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