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龙图腾网获悉航天科工防御技术研究试验中心申请的专利电子器件去湿装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117647068B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311568848.X，技术领域涉及：F26B9/06；该发明授权电子器件去湿装置及方法是由史振亮设计研发完成，并于2023-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子器件去湿装置及方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种电子器件去湿装置及方法，该电子器件去湿装置，包括：容腔、机械泵、载台和送风机；其中，容腔的腔体上设置有与机械泵连接的第一通孔和与送风机连接的第二通孔，机械泵通过第一通孔调节容腔内的压强、送风机通过第二通孔向容腔内输入去湿气体；载台设置在容腔内，至少包括用于放置待去湿器件的载料区和用于对待去湿器件进行加热的加热区；载料区表面布置有多个风孔，风孔与通过第二通孔延伸出容腔的导风管与送风机导通。

本发明授权电子器件去湿装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种电子器件去湿方法，其特征在于，适于通过一种电子器件去湿装置执行； 所述电子器件去湿装置，包括：容腔、机械真空泵、载台和送风机； 其中， 所述容腔的腔体上设置有与所述机械真空泵连接的第一通孔和与所述送风机连接的第二通孔，所述机械真空泵通过所述第一通孔调节所述容腔内的压强、所述送风机通过所述第二通孔向所述容腔内输入去湿气体；其中，所述去湿气体包括空气和氮气； 所述载台设置在所述容腔内，至少包括用于放置待去湿器件的载料区和用于对待去湿器件进行加热的加热区； 所述载料区表面布置有多个风孔，所述风孔与通过所述第二通孔延伸出所述容腔的导风管与所述送风机导通； 所述方法包括： S100、将待去湿器件放置在载料区； S200、通过加热区将容腔内的温度加热至第一预设温度值； S300、通过送风机向所述载料区输入第一预设时间的空气； S400、利用机械真空泵将所述容腔内的气压调节至第一预设气压值； S500、通过加热区将容腔内的温度加热至第二预设温度值，并保持第二预设时间后，停止加热； S600、待所述容腔内的温度自然冷却至第三预设温度值时，通过送风机向所述载料区输入氮气； S700、当容腔内的气压恢复至大于第二预设气压值，并且小于环境大气压时，关闭所述送风机，并保持第四预设时间； S800、重复执行所述S300至S700的步骤，直到达到重复阈值。

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