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龙图腾网获悉中北大学申请的专利基于小型化CMUT封装单元的环阵测试装置及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117046704B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310991960.8，技术领域涉及：B06B1/06；该发明授权基于小型化CMUT封装单元的环阵测试装置及其制备方法是由王任鑫;曾祥铖;李照东;张文栋;张国军;贾利成;杨玉华;何常德;崔建功设计研发完成，并于2023-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于小型化CMUT封装单元的环阵测试装置及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明为一种基于小型化CMUT封装单元的环阵测试装置及其制备方法，属于传感器技术领域。首先包括一套封装模具，通过该封装模具完成了对小型化CMUT的完好封装；其次通过封装模具还得到了一种小型化CMUT封装单元，封装模具中的夹具直接被封装在了该封装单元中，与封装单元融为一体；最后通过得到的小型化CMUT封装单元又得到了一种环阵测试装置。通过封装模具的封装，既保证了形状尺寸一致，又达到封装防水的目的，可应用于水下测试。测试装置保证了器件的对准位置精度，避免了位置误差对收发信号的影响。由于器件形状尺寸一致，此测试装置可拆卸后重复使用，减少了安装与对准时间，大大提高了测试效率。

本发明授权基于小型化CMUT封装单元的环阵测试装置及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于小型化CMUT封装单元的环阵测试装置，其特征在于：包括圆环形柱体，圆环形柱体的内环面开设有若干安装卡槽，安装卡槽由圆环形柱体的内环面向外开设形成，若干安装卡槽沿圆环形柱体内环面一圈成排均布设置；圆环形柱体的内环面上对应每个安装卡槽顶端和底端的位置分别开设有与安装卡槽相通的第二导线卡槽，圆环形柱体的外环面上对应每个第二导线卡槽的位置分别开设有与第二导线卡槽相通的第二导线孔；将小型化CMUT封装单元安装在圆环形柱体内环面上的各安装卡槽内，小型化CMUT封装单元的上、下极导线分别从圆环形柱体外环面上对应的第二导线孔中穿出，得到所述的基于小型化CMUT封装单元的环阵测试装置； 小型化CMUT封装单元包括封装模具和小型化CMUT单元； 封装模具包括夹具和槽具；夹具包括U型架体，U型架体的底板中间位置处设置有长方体支撑台，U型架体的两个侧板上分别开设有第一导线孔；槽具包括长方体基块，长方体基块的顶面开设有若干封装卡槽，封装卡槽由长方体基块的顶面向下开设形成，若干封装卡槽沿长方体基块的长度方向成排均布设置；长方体基块的前、后侧面上对应每个封装卡槽的位置分别开设有与封装卡槽相通的第一导线卡槽，第一导线卡槽的顶部槽口延通至长方体基块的顶面；封装卡槽的尺寸与U型架体的尺寸相匹配，第一导线卡槽的宽度与导线的直径相匹配； 小型化CMUT单元包括CMUT芯片、PCB板、上极导线和下极导线；PCB板的正面中心处设置有方形芯片区域，PCB板的两端分别设置有上极pad点和下极pad点；CMUT芯片通过导电银浆固定在PCB板上的方形芯片区域内，上极导线与PCB板上的上极pad点焊接固定，下极导线与PCB板上的下极pad点焊接固定； 小型化CMUT单元安装在夹具的U型架体上，其中，小型化CMUT单元的PCB板支撑在长方体支撑台上，小型化CMUT单元的上、下极导线分别穿过两个侧板上的第一导线孔后延伸至U型架体外侧；将安装小型化CMUT单元的U型架体整体安装在槽具的封装卡槽内，小型化CMUT单元的上、下极导线分别穿过两侧的第一导线卡槽后延伸至长方体基块外侧；向封装卡槽注入封装胶体，静置加热后，封装胶体凝固，封装胶体将小型化CMUT单元和夹具封装成一个整体，将该整体从槽具中取出，得到所述的小型化CMUT封装单元。

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