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龙图腾网获悉北京亦盛精密半导体有限公司申请的专利一种脆性材料电极微孔加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116968200B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311164974.9，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权一种脆性材料电极微孔加工方法是由李扬;张慧;杨学辉设计研发完成，并于2023-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种脆性材料电极微孔加工方法在说明书摘要公布了：本申请涉及脆性材料钻孔技术领域，具体公开一种脆性材料电极微孔加工方法。设需要钻的微孔直径为D，0.2≤D≤1mm。微孔的深度为H，H:D=20~100:1。本加工方法包括：使用第一钻头进行第一次钻孔，孔深为h11，直径为d11；h112d11；使用第二钻头沿着第一次钻孔的方向进行第二次钻孔，孔深度为h22,0.2Hh220.5H；第二钻头的直径为d22，有效长度为l22,5l22d2210；|d11‑d22|0.1mm；使用第三钻头沿着第二次钻孔的方向进行第三次钻孔，第三次钻孔至底部留存0.3~0.5mm的厚度；第三钻头的直径为d33,0.02mm≤d33‑d22≤0.1mm；对留存层进行双面研磨贯通。本方法使用直径比第三钻头略小、长径比较小的第二钻头进行钻孔，加工时刀具振动小，孔在轴向基本不发生偏位，孔径均匀性好，减小了孔的双面位置度。

本发明授权一种脆性材料电极微孔加工方法在权利要求书中公布了：1.一种脆性材料电极微孔加工方法，其特征在于，需要钻的微孔直径为D，0.2≤D≤1mm，所述微孔穿透所述脆性材料电极；所述微孔的深度为H，H:D=20~100:1；所述加工方法包括： 引钻：使用第一钻头进行第一次钻孔，第一次钻孔的深度为h1；所述第一钻头的径向尺寸为d1；d12h12d1； 定心：使用第二钻头沿着第一次钻孔的方向进行第二次钻孔，第二次钻孔的深度为h2，h2包含了h1这段孔的深度，0.2Hh20.5H；所述第二钻头的直径为d2，有效长度为l2，5l2d210；|d1-d2|0.1mm； 深钻：使用第三钻头沿着第二次钻孔的方向进行第三次钻孔，第三次钻孔至底部留存0.3~0.5mm的厚度时停止前进并进行原位钻孔1秒以上；所述第三钻头的直径为d3，0.02mm≤d3-d2≤0.1mm，|d3-D|≤0.01mm； 贯通：对于第三次钻孔后的底部留存层，进行双面研磨，使孔贯通； 所述第一钻头具有球形或半球形的研磨头，所述球形或半球形的研磨头的直径为所述d1，使用所述球形或半球形的研磨头来进行第一次钻孔； h1=0.7*d1~0.8*d1； 0.04mmd3-d20.06mm。

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