上海新微技术研发中心有限公司王诗男获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微技术研发中心有限公司申请的专利微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116332112B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111598421.5,技术领域涉及:G01M3/00;该发明授权微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法是由王诗男设计研发完成,并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种用于微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法,其包括:提供第一基板;提供第二基板,接着于所述第二基板的第二主面上形成膜层;于所述第二基板的第一主面上形成底部显露出所述膜层一部分的凹部,所述第二基板的第二主面上还形成有用于容纳微电子器件的空腔;使所述第二基板的第一主面与所述第一基板键合,以使所述空腔与所述第一基板形成气密性空腔,同时使所述凹部由所述膜层与周围环境气密性阻隔,所述膜层配置为根据所述密封室与周围环境的气压差发生凸起或凹陷变形。通过本发明所述的制作方法,可以在将微电子器件键合封装的同时形成该气密性监测结构,可解决现有技术中真空腔内MEMS器件的可信度较低等问题。
本发明授权微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法在权利要求书中公布了:1.一种用于微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括: 提供第一基板; 提供第二基板,所述第二基板包括相对的第一主面和第二主面,接着于所述第二基板的第二主面上形成膜层; 于所述第二基板的第一主面上形成底部显露出所述膜层一部分的凹部,所述第二基板的第二主面上还形成有用于容纳微电子器件的空腔; 使所述第二基板的第一主面与所述第一基板键合,以使所述空腔与所述第一基板形成气密性空腔,同时使所述凹部由所述膜层与周围环境气密性阻隔,所述膜层配置为根据所述凹部与周围环境的气压差发生凸起或凹陷变形,所述气密性空腔与密封后的所述凹部的气压相等。
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