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龙图腾网获悉中国振华集团云科电子有限公司申请的专利一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116283283B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310043972.8，技术领域涉及：C04B35/495；该发明授权一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法是由陈杰;谭柳茂;何创创;应建;姜涛;陈传庆设计研发完成，并于2023-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷介质材料技术领域，特别涉及一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：将瓷粉I及瓷粉II按比例混合后，投入球磨机进行二次球磨，得到流延浆料，将流延浆料制成生瓷带，生瓷带制坯、静压，裁切形成生瓷片；生瓷片叠放至承烧板上，送入高温炉中烧结而成。与现有技术相比，本发明制得的高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板，介电常数210～230、介电损耗＜2.5％、绝缘电阻1066Ω、介电‑温度系数为‑500±200×10‑6‑6℃，综合性能指标满足要求，制备工艺采用原料组分较为简单，烧结过程无需预烧和单独排胶，简化了工艺流程，合格率较高，可以批量生产，有助于打破垄断，推动国产电子元器件的小型化发展。

本发明授权一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.将瓷粉I及瓷粉II按比例混合；其中，按质量分数计，瓷粉I包括以下组分：10％～20％CaCO3、21％～34％TiO2、6％～14％Li2CO3、44％～57％Nd2O3； 所述瓷粉II为钛酸钡陶瓷粉和氧化铝陶瓷粉中的至少一种； 按质量分数计，混合粉料包括25％～45％瓷粉I、55％～75％瓷粉II； S2.将S1的混合粉料投入球磨机进行二次球磨，得到流延浆料； 将混合粉料、无水乙醇、二甲苯、消泡剂、分散剂投入球磨机，以氧化锆球为球磨介质，第一次球磨时间为23～26h；然后加入粘结剂继续研磨，第二次球磨时间为5-7h，转速为400～700rmin； S3.将S2的流延浆料制成生瓷带； S4.将S3的生瓷带制坯、静压，裁切形成生瓷片； S5.将S4的生瓷片叠放至承烧板上，送入高温炉中烧结得到成品； 烧结曲线为：20-400℃，升温时间控制为80min；400-600℃，升温时间控制为300min；600℃，停留180min；600-1160℃，升温时间控制为180min；1160-1240℃，升温时间控制为120min；1240℃，停留40min；1240-1150℃，降温时间控制为5min；1150℃，停留10min；1150-850℃，降温时间控制为60min； 叠放方法为：将生瓷片平整摆放在氧化锆板上，再将四块氧化锆板放在氧化铝承烧板上，以15层为1摞堆摞起来。

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