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龙图腾网获悉上海大学申请的专利一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116090205B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211739500.8，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法是由罗建;穆旭晨;金志辉;马鸿泰设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法包括：基于IGBT的电路模型、电机模型和矢量控制算法建立IGBT联合仿真电路模型，通过电路模型联合仿真计算IGBT功耗；基于IGBT的几何尺寸以及内部特征建立IGBT温度场有限元模型，通过有限元仿真计算IGBT结温；使用场路耦合的方法，实现IGBT的电热耦合，求解IGBT结温；基于IGBT主控电路和功率电路模型，建立IGBT主控电路及功率电路板级温度场有限元模型；使用场路耦合的方法，实现IGBT主控电路及功率电路板级的电热耦合，求解板级温度分布。可以对IGBT模块和板级的传热问题和电气问题进行联合求解，与现有技术相比，能够精确地表征IGBT模块的功耗，同时能够准确地计算出IGBT模块的结温与板级温度，提升可靠性。

本发明授权一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法在权利要求书中公布了：1.一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法，其特征在于，包括： 基于IGBT的电路模型、电机模型和矢量控制算法建立IGBT联合仿真电路模型，通过电路模型联合仿真计算IGBT功耗；包括： 基于IGBT的物理结构和电气特征，建立IGBT电路元器件模型； 基于所述IGBT电路元器件模型，建立IGBT三相逆变电路仿真模型； 基于电机物理结构和参数，建立电机有限元仿真模型； 基于IGBT电路特性和矢量控制算法，建立矢量控制算法仿真模型； 基于所述IGBT三相逆变电路仿真模型、电机有限元仿真模型、矢量控制算法仿真模型，建立IGBT联合仿真电路模型； 其中，在Simplorer中建立IGBT电路元器件模型和IGBT三相逆变电路仿真模型，在Maxwell中建立电机有限元仿真模型，在Simulink中建立矢量控制算法仿真模型，在Simplorer中将Maxwell的电机有限元仿真模型和Simulink的矢量控制算法仿真模型导入以模块化的形式与IGBT电路模型连接，Maxwell的电机有限元仿真模型作为IGBT电路模型的负载，Simulink的矢量控制算法仿真模型作为IGBT电路模型中控制IGBT开关的信号； 基于IGBT的几何尺寸以及内部特征建立IGBT温度场有限元模型，通过有限元仿真计算IGBT结温； 使用场路耦合的方法，实现IGBT的电热耦合，求解IGBT结温； 基于IGBT主控电路和功率电路模型，建立IGBT主控电路及功率电路板级温度场有限元模型； 所述IGBT主控电路和功率电路模型，包括： 基于IGBT电气特性，建立IGBT主控电路和功率电路模型，实现对电机的驱动； 基于IGBT主控电路和功率电路模型，建立IGBT主控电路和功率电路三维模型； 使用场路耦合的方法，实现IGBT主控电路及功率电路板级的电热耦合，求解IGBT板级温度分布。

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