苏州研材微纳科技有限公司王云翔获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州研材微纳科技有限公司申请的专利适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116040569B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211704134.2，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构及制备方法是由王云翔;李瑾设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构及制备方法。按照本发明提供的技术方案，一种适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构，所述悬挂绝热封装结构包括：MEMS器件本体，包括若干用于将所述MEMS器件本体引出的器件焊盘；绝缘绝热薄膜，覆盖于MEMS器件本体的正面，并与所述MEMS器件本体的正面固定连接，器件焊盘包裹于所述绝缘绝热薄膜内；引出金属单元，包括若干金属引出铆钉，其中，金属引出铆钉与器件焊盘呈一一对应，一金属引出铆钉通过绝缘绝热薄膜内的薄膜引出孔与正对应的器件焊盘电连接。本发明能有效实现对MEMS器件的绝热封装，且在满足绝热封装情况下，有效实现电信号的引出，安全可靠。
本发明授权适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种适于MEMS器件的悬挂绝热封装结构，其特征是，所述悬挂绝热封装结构包括： MEMS器件本体，包括若干用于将所述MEMS器件本体引出的器件焊盘3； 绝缘绝热薄膜4，覆盖于MEMS器件本体的正面，并与所述MEMS器件本体的正面固定连接，器件焊盘3包裹于所述绝缘绝热薄膜4内； 引出金属单元，包括若干金属引出铆钉5，其中，金属引出铆钉5与器件焊盘3呈一一对应，一金属引出铆钉5通过绝缘绝热薄膜4内的薄膜引出孔6与正对应的器件焊盘3电连接； 所述MEMS器件本体包括器件基底1以及与所述MEMS器件本体适配的背腔，其中， 器件焊盘3通过金属种子层2与器件基底1适配电连接； 所述背腔包括贯通器件基底1的基底孔9以及贯通金属种子层2的种子层孔10，基底孔9与种子层孔10正对应，且基底孔9与种子层孔10连通。
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