三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社杨臻荣获国家专利权
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龙图腾网获悉三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社申请的专利印刷电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115802592B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211611634.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权印刷电路板是由杨臻荣;刘洋设计研发完成，并于2022-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷电路板在说明书摘要公布了：公开了一种印刷电路板，印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。
本发明授权印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域， 印刷电路板包括： 多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中； 基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部， 第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对； 第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上； 其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分， 其中，第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料，并且 其中，第一防焊部分的第一填料相对于第一防焊部分的重量比大于第二防焊部分的第二填料相对于第二防焊部分的重量比。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社，其通讯地址为：215021 江苏省苏州市工业园区凤里街337号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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