北京华卓精科科技股份有限公司杨光获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种实现晶圆变形的卡盘及变形方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115799155B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211596982.6，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种实现晶圆变形的卡盘及变形方法是由杨光;张豹;王莎;吴峰设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种实现晶圆变形的卡盘及变形方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体晶圆封装技术领域，具体为一种实现晶圆变形的卡盘及变形方法。该卡盘包括卡盘变形部分，所述卡盘变形部分位于底座上，所述卡盘变形部分的上部为平面，下部为向下凸出的凸出部；所述卡盘变形部分的上方设有上传感器，所述底座的上表面的中心设有下传感器。上、下传感器为测距传感器，可以在每次键合前监控变形量，并可以反馈变形量使得变形量更符合工艺需求。在卡盘变形时，晶圆与卡盘变形部分保持同步向上凸出或向下凹陷变形，以此使晶圆上标记点的距离产生纳米级别变化。通过本发明方法来补偿不同批次晶圆件产生的标记点误差，从而改变了对准时需要的两个标记点间的距离，进而提高了对准精度。
本发明授权一种实现晶圆变形的卡盘及变形方法在权利要求书中公布了：1.一种实现晶圆变形的卡盘，其特征在于：包括卡盘变形部分1，所述卡盘变形部分1位于底座2上，所述卡盘变形部分1的上部为平面，下部为向下凸出的凸出部；所述卡盘变形部分1的上方设有上传感器17，所述底座2的上表面的中心设有下传感器22；所述卡盘变形部分1的上表面设有多个凸起16； 所述卡盘变形部分1的上表面上放置有晶圆，所述上传感器17位于晶圆上方；所述上传感器17用于扫描和测量晶圆上表面的多个测量点与上传感器之间的距离；所述下传感器22用于测量卡盘变形部分的下表面中心点与下传感器22之间的距离； 所述卡盘变形部分1下部的凸出部的截面形状呈类抛物线的弧形结构；所述卡盘变形部分1中心部分的厚度大于边缘部分的厚度； 所述底座2与卡盘变形部分1下部的凸出部之间围合成一个独立腔体。
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