日月光半导体制造股份有限公司林政男获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利天线封装件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696741B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110830529.6，技术领域涉及：H05K1/181；该发明授权天线封装件及其形成方法是由林政男设计研发完成，并于2021-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线封装件及其形成方法在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种天线封装件，包括：基板；电子元件，电连接至基板的第一面；电路板，包括第一部分和第二部分，基板和电子元件夹置在第一部分和第二部分之间，第二部分贴合基板的与第一面相对设置的第二面；通孔，连接基板及第一部分；第一天线和第二天线，分别位于第一部分和第二部分上，电子元件通过基板、通孔和第一部分电连接至第一天线。本发明的目的在于提供一种天线封装件及其形成方法，以优化天线封装件的性能。
本发明授权天线封装件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种天线封装件，其特征在于，包括： 基板； 电子元件，电连接至所述基板的第一面； 电路板，包括第一部分和第二部分，所述基板和所述电子元件夹置在所述第一部分和所述第二部分之间，所述第二部分贴合所述基板的与所述第一面相对设置的第二面； 通孔，连接所述基板及所述第一部分； 第一天线和第二天线，分别位于所述第一部分和所述第二部分上，所述第一部分包括第一上表面和第一下表面，所述第二部分包括第二上表面和第二下表面，其中，所述第一天线设置在所述第一上表面上，所述第二天线设置在所述第二下表面上； 模制化合物，包覆所述电子元件，所述第一部分贴合所述模制化合物，所述通孔穿过所述模制化合物； 第一连接件，设置在所述基板相对于所述模制化合物和所述第一部分伸出的伸出部的所述第一面上，所述模制化合物未包覆所述第一连接件； 第二连接件，设置在所述第一部分与所述第一天线相背的一侧，所述第二连接件未被所述模制化合物包覆，并且所述第二连接件通过引线连接至所述第一连接件；其中，所述电子元件通过所述基板、所述通孔与所述第一部分电连接至所述第一天线。
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