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龙图腾网获悉纬湃科技有限责任公司申请的专利具有改善的电磁兼容性的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115484804B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210674599.1，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权具有改善的电磁兼容性的装置是由C·蓬普;D·巴贡设计研发完成，并于2022-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有改善的电磁兼容性的装置在说明书摘要公布了：装置，具有壳体，该壳体有壳体上部下部，它们构成容纳空间；布置在容纳空间中的电路板其有上侧和下侧，下侧与上侧通过导电孔电连接，电路板具有插接器件，插接器件实现与壳体外的电组件的连接，并具有电路器件；第一导电隔离壁，其将壳体上部与电路板上侧电连接；以及第二导电隔离壁，其将壳体下部与电路板下侧电连接，第一和第二隔离壁在共同的平面中延伸，并将容纳空间分成第一和第二隔离壁的第一侧部上的第一容纳空间区段和第一和第二隔离壁的对置于第一侧部的第二侧部上的第二容纳空间区段，并且电路器件在电路板上布置，使得电路器件仅放置在第一容纳空间区段中，并且插接器件在电路板上布置，使得插接器件仅放置在第二容纳空间区段中。

本发明授权具有改善的电磁兼容性的装置在权利要求书中公布了：1.装置10，其具有： -壳体，该壳体具有导电的壳体上部12和导电的壳体下部14，它们共同构成了所述壳体的容纳空间16， -布置在所述容纳空间16中的电路板18，所述电路板具有上侧24和下侧26，所述下侧与所述上侧24通过导电孔52电连接，其中，所述电路板18此外具有机电式的插接器件34，所述插接器件能够实现与所述壳体之外的电组件的电连接，并且具有电的或者电子的电路器件36， -第一导电隔离壁20，所述第一导电隔离壁将所述壳体上部12与所述电路板18的上侧24电连接，以及 -第二导电隔离壁22，所述第二导电隔离壁将所述壳体下部14与所述电路板18的下侧26电连接，其中，所述第一导电隔离壁20和第二导电隔离壁22在共同的平面30中延伸，并且将所述壳体的容纳空间16分成了在第一和第二导电隔离壁20、22的第一侧部40上的第一容纳空间区段38和在第一和第二导电隔离壁20、22的对置于第一侧部40的第二侧部44上的第二容纳空间区段42，并且其中，所述电路器件36在所述电路板18上如此布置，使得所述电路器件36仅放置在所述第一容纳空间区段38中，并且所述插接器件34在所述电路板18上如此布置，使得所述插接器件34仅放置在所述第二容纳空间区段42中， 其中，在所述第一导电隔离壁20和所述电路板18的上侧24之间的电连接并且或者在所述第二导电隔离壁22和所述电路板18的下侧26之间的电连接以区段式构造， 其中，在所述第一导电隔离壁20和所述电路板18的上侧24之间的电连接并且或者在所述第二导电隔离壁22和所述电路板18的下侧26之间的电连接借助焊接点28构造， 其中，在所述电路板18的上侧24上的焊接点28相对于在所述电路板18的下侧26上的焊接点28交错地布置。

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