京东方科技集团股份有限公司马占山获国家专利权
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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司申请的专利集成电路板、芯片绑定方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115188730B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210583366.0，技术领域涉及：H10W72/40；该发明授权集成电路板、芯片绑定方法及电子设备是由马占山;田文红;王晏酩;孙杰设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路板、芯片绑定方法及电子设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种集成电路板、芯片绑定方法及电子设备。该集成电路板包括电路板和芯片，电路板和芯片之间具有将二者绑定的芯片绑定层；电路板上还设置有绑定端子，绑定端子位于所述芯片的一侧；芯片绑定层包括第一绑定区和第二绑定区；在芯片绑定层中，第一绑定区靠近绑定端子，第二绑定区远离所述绑定端子；第一绑定区具有第一黏胶，第二绑定区具有第二黏胶，第二黏胶的弹性大于所述第一黏胶的弹性。上述集成电路板在发生温度变化的冷热冲击等导致电路板、芯片和第二黏胶因不同材质的热膨胀率而出现不同幅度的膨胀时，第二黏胶能够通过其弹性形变的状态变化维持电路板和芯片之间的黏结，避免芯片破损或者芯片与电路板之间的连接被破坏而分离。
本发明授权集成电路板、芯片绑定方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板包括电路板和芯片，所述电路板和芯片之间具有将二者绑定的芯片绑定层； 所述电路板上还设置有绑定端子，所述绑定端子位于所述芯片的一侧； 所述芯片绑定层包括第一绑定区和第二绑定区；在所述芯片绑定层中，所述第一绑定区靠近绑定端子，所述第二绑定区远离所述绑定端子； 所述第一绑定区具有第一黏胶，所述第二绑定区具有第二黏胶，所述第二黏胶的弹性大于所述第一黏胶的弹性；所述第二绑定区的宽度大于所述第一绑定区的宽度；所述第二绑定区的宽度与第一绑定区的宽度的比值在2以上。
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