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龙图腾网获悉上海果纳半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆预对准装置和预对准方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921437B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111176229.7，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种晶圆预对准装置和预对准方法是由章秀国;叶莹设计研发完成，并于2021-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆预对准装置和预对准方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆预对准装置，包括底板，底板上方设置有与其平行的承载板，承载板上设置有旋转底座，旋转底座上设置有与其同步转动的真空吸附平台，旋转底座一侧设置有用于晶圆精准对准的视觉检测单元。还包括设置在底板上的顶升对中机构，顶升对中机构能顶起或放下真空吸附平台上的晶圆，并能推动晶圆相对真空吸附平台水平移动直至晶圆的圆心与真空吸附平台的中线重合。还公开就基于此装置的对准方法，增设了顶升对中机构，减少因晶圆偏移过大，原有视觉检测单元无法检出的异常发生的问题，缩短了停机时间，提高设备整体稳定性，降低晶圆偏移过大，无法识别的风险；一定程度上可以提高预对准装置的补偿范围。

本发明授权一种晶圆预对准装置和预对准方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆预对准方法，基于晶圆预对准装置，晶圆预对准装置包括底板，所述底板上方设置有与其平行的承载板，所述承载板上设置有旋转底座，所述旋转底座上设置有与其同步转动的真空吸附平台，所述旋转底座一侧设置有用于晶圆精准对准的视觉检测单元，其特征在于：所述晶圆预对准装置还包括设置在底板上的顶升对中机构，所述顶升对中机构能顶起或放下真空吸附平台上的晶圆，并能推动晶圆相对真空吸附平台水平移动直至晶圆的圆心与所述真空吸附平台的中线重合，所述顶升对中机构包括顶升装置和对中装置；所述对中装置包括对称设置在真空吸附平台两侧的左对中挡板和右对中挡板，所述左对中挡板和右对中挡板在对中驱动件作用下相对或相向运动，所述左对中挡板和右对中挡板向相互靠近时，推动所述晶圆相对真空吸附平台的中线对中；所述左对中挡板自其上端面向下开设有圆弧结构的凹槽，所述凹槽的弧度与晶圆一致，所述晶圆的侧壁能与凹槽的侧壁抵靠，所述晶圆的下端面能与凹槽的槽底抵靠，所述左对中挡板和右对中挡板相互靠近时，所述晶圆在两个凹槽推动下相对真空吸附平台的中线对中； 晶圆预对准方法包括： 通过机械手将晶圆传送到真空吸附平台上； 对晶圆进行一次精细预对中，旋转底座带动晶圆旋转，通过视觉检测单元计算出晶圆圆心位置和晶圆缺口或平口位置； 若一次精细预对中的对中精度满足阈值要求，则结束，否则启动顶升对中机构，通过顶升装置顶起真空吸附平台上的晶圆，并利用对中装置的凹槽将晶圆相对真空吸附平台的中线进行初次粗对中； 接着顶升装置下降，将晶圆再次放置到吸附平台上； 最后真空吸附平台吸附晶圆，旋转底座带动晶圆旋转，通过视觉检测单元计算出晶圆圆心位置和晶圆缺口或平口位置，并把缺口或平口位置调整到所需角度，完成二次精细预对中。

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